EUV

多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間...

1/3 ASML柏林廠火災，恐對EUV相關的光學零組件產生供應衝擊，影響程度仍有待評估

2022/01/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警...

台灣半導體產業1/3震後調查，DRAM與晶圓代工生產無礙

2022/01/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，台灣東部海域再度於今日 (2022年1月3日) 晚上5點46分發生規模約6級地震，本公司旗下半導體研究處與晶圓代工廠與DRAM廠房調查受損及運作狀況...

2020年全球前十大SSD模組廠品牌排名

2021/10/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，主要受到新冠疫情影響，生產供應及交貨物流都出現不同程度的延遲...