HBM3

AI需求帶動HBM軍備競賽，研判2024年供給位元年成長260%，HBM3e生產進度為關注焦點

2024/03/05 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，自2023年初以來，在AI需求的積極帶動下，推升記憶體解決方案HBM (High Bandwidth Memory)的大幅需求...

各原廠持續進行HBM3與HBM3e驗證，期盼2024年導入NVIDIA供應鏈

2023/11/20 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，受到AI熱潮持續帶動AI晶片發展，其中以最主流GPU提供者NVIDIA而言...

[Update] 因應AI加速器需求演進，HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

規避地緣政治風險，Server自物料及ODMs端的產地移轉持續進行

2023/03/31 | PDF

延續去年12/29 server供應鏈報告分析，TrendForce觀察到除台系ODM業者開始轉移部分生產據點外，美系OEM業者也開始與協力廠商探討...