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HBM3e 2H24後漸成主流,Samsung供應時間點為關鍵 | TrendForce 集邦科技

HBM3e 2H24後漸成主流,Samsung供應時間點為關鍵

2024/04/19 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察,隨著NVIDIA及AMD的GPU規格演進,推動主流HBM規格自H100、MI300系列的所搭載的HBM3...

NVIDIA力推GB200整櫃方案主攻CSPs將具突破性,估HBM3e 2H24後漸成主流 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA力推GB200整櫃方案主攻CSPs將具突破性,估HBM3e 2H24後漸成主流

2024/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,NVIDIA於2024年GTC大會後,最受市場矚目焦點為新一代平台Blackwell...

AI需求帶動HBM軍備競賽,研判2024年供給位元年成長260%,HBM3e生產進度為關注焦點 | TrendForce 集邦科技

AI需求帶動HBM軍備競賽,研判2024年供給位元年成長260%,HBM3e生產進度為關注焦點

2024/03/05 | PDF

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,自2023年初以來,在AI需求的積極帶動下,推升記憶體解決方案HBM (High Bandwidth Memory)的大幅需求...

AI Server and HBM Markets plus Related Supply Chain Dynamics in 2024 | TrendForce 集邦科技

AI Server and HBM Markets plus Related Supply Chain Dynamics in 2024

2024/02/06 | PDF

2024 AI Server Market Forecast Dynamics of AI Server Supply Chain Outlook on HBM Solutions for AI Servers Key Takeaways

各原廠持續進行HBM3與HBM3e驗證,期盼2024年導入NVIDIA供應鏈 | TrendForce 集邦科技

各原廠持續進行HBM3與HBM3e驗證,期盼2024年導入NVIDIA供應鏈

2023/11/20 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,受到AI熱潮持續帶動AI晶片發展,其中以最主流GPU提供者NVIDIA而言...

Forecast on Dynamics of AI Server and HBM Markets in 2024 | TrendForce 集邦科技

Forecast on Dynamics of AI Server and HBM Markets in 2024

2023/11/06 | PDF

Forecast on AI Server Market in 2024 Developments in AI Server Supply Chain Market Outlook for HBM Solutions Used in AI Servers Key Takeaways

CSPs and HPC AI Applications to Play Vital Roles in Shaping AI Server Market during 2023~2024 | TrendForce 集邦科技

CSPs and HPC AI Applications to Play Vital Roles in Shaping AI Server Market during 2023~2024

2023/09/07 | PDF

The market for AI servers can be segmented into CSPs, supercomputer (HPC) projects, and server brands. Major CSPs represent the largest group of customers, accounting for a growing share of AI server...

總經環境未有明顯改善,但2023基期低因此明年記憶體需求位元略為增長;NAND Flash端賴價格彈性效應及Enterprise SSD需求回升 | TrendForce 集邦科技

總經環境未有明顯改善,但2023基期低因此明年記憶體需求位元略為增長;NAND Flash端賴價格彈性效應及Enterprise SSD需求回升

2023/08/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,進入2023年至今,全球總體經濟尚未出現明顯改善;高通膨現象持續衝擊消費型電子消費與企業支出...

2H23 Dynamics of AI Server Market Forecast | TrendForce 集邦科技

2H23 Dynamics of AI Server Market Forecast

2023/08/04 | PDF

1. Dynamics of AI Server Market 2. HBM Market Outlook 3. Key Takeaways

各終端客戶陸續上修需求,2023年與2024年HBM市占版圖有所遷移 | TrendForce 集邦科技

各終端客戶陸續上修需求,2023年與2024年HBM市占版圖有所遷移

2023/08/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求,因應AI熱潮下...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105% | TrendForce 集邦科技

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105% | TrendForce 集邦科技

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流 | TrendForce 集邦科技

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流 | TrendForce 集邦科技

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色 | TrendForce 集邦科技

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間...

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