邏輯IC

先進製程外溢及地緣政治效應發酵 Intel Foundry的機會與挑戰

2026/05/11 | PDF

Intel 18A製程良率提前達標，14A獲特斯拉訂單，成熟製程外部客戶回流。宜聚焦利基小尺寸邏輯晶片與EMIB、Foveros先進封裝，搭配PowerVia技術，望重塑晶圓代工競爭版圖。

2026上半年IC及半導體產業數據 (Premium)

2026/05/05 | EXCEL

本報告包含全球及中國地區全面的市場更新，深入闡述特定區域的市場格局和市場規模，並提供了長期預測。

2026上半年IC及半導體產業數據 (Basic)

2026/05/05 | EXCEL

本報告提供全面的全球積體電路和半導體市場分析，涵蓋各種應用和產品類型，並預測積體電路和半導體行業的形勢。

美國再更新先進半導體禁令，防堵中國AI晶片供給及先進製程佈局

2024/04/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7及2023/10/17兩次針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC...

美國新禁令主要衝擊中國AI高效能運算晶片供給，中長期將影響中系中高階AI Server市場進展

2023/10/18 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在去年10月針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC、記憶體、超級電腦、AI運算等HPC晶片實施全面性出口管制後...

日本宣佈半導體設備出口管制細則，中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

美商務部再度對中祭出限令，限制範圍由邏輯IC延伸至記憶體領域

2022/10/08 | PDF

根據美國商務部於美國時間10/7發表新的半導體限制措施，除了現有針對邏輯IC領域的限制外，該新版更新更延伸至記憶體範疇...

美商務部再度對中祭出限令，限制範圍由邏輯IC延伸至記憶體領域

2022/10/08 | PDF

根據美國商務部於美國時間10/7發表新的半導體限制措施，除了現有針對邏輯IC領域的限制外，該新版更新更延伸至記憶體範疇...