LPDDR

2023年第四季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2023年第四季Mobile DRAM合約價格

2023/10/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,第三季SK hynix率先對LPDDR5X系列調漲價格,爲Mobile DRAM轉漲態勢埋下伏筆...

受惠品牌客戶重啟拉貨以及LPDDR5(X)出貨比重增加,2Q23 Mobile DRAM營收產值回升7.5% | TrendForce 集邦科技

受惠品牌客戶重啟拉貨以及LPDDR5(X)出貨比重增加,2Q23 Mobile DRAM營收產值回升7.5%

2023/08/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著庫存修正告一段落,1Q23即觀察到品牌重啟拉貨動能,貢獻營收跌幅收斂...

2023年第三季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2023年第三季Mobile DRAM合約價格

2023/08/01 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入第三季議價期;在歷經連續數季的記憶體價格下滑,以及原廠營業獲利表現不佳的壓力下...

終端需求不振、生產淡季效應雪上加霜,1Q23前十大晶圓代工產值季減近兩成 | TrendForce 集邦科技

終端需求不振、生產淡季效應雪上加霜,1Q23前十大晶圓代工產值季減近兩成

2023/06/06 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入傳統淡季,加上全球通膨危機及中國解封經濟復甦不如預期...

需求持續下修削弱減產成效,1Q23 NAND Flash總營收再挫16.1% | TrendForce 集邦科技

需求持續下修削弱減產成效,1Q23 NAND Flash總營收再挫16.1%

2023/05/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於淡季採購動能進一步走弱,全球經濟前景不振令需求屢屢下修,即便供應商已著手進行減產...

2023年第二季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2023年第二季Mobile DRAM合約價格

2023/04/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,多數smartphone品牌廠的庫存水位已在1Q23回落目標值(市場平均約4-6週)...

2023年第一季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2023年第一季Mobile DRAM合約價格

2023/01/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,Smartphone品牌廠在2022年積極展開對各式零組件的庫存調節,在歷經近一年的調整後...

2022年第四季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2022年第四季Mobile DRAM合約價格

2022/10/27 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,回顧3Q22,品牌透過放緩採購力道調節庫存的操作已見成效...

2022年第三季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2022年第三季Mobile DRAM合約價格

2022/07/27 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,回顧2Q22,受到烏俄戰爭、上海封控等事件影響,持續削弱smartphone市場的消費動能...

2022年第二季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2022年第二季Mobile DRAM合約價格

2022/04/27 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,回顧1Q22,受到季節性淡季需求低迷的影響,導致該季mobile DRAM的庫存去化不易...

新世代DRAM解決方案評析 Vol.2 – DRAM原廠的準備程度與時程更新 | TrendForce 集邦科技

新世代DRAM解決方案評析 Vol.2 – DRAM原廠的準備程度與時程更新

2020/07/27 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,延續上一篇本公司同系列的報告(於6/16出刊,TrendForce: 新世代DRAM解決方案評析之Vol.1 – 各終端平台支援現況與展望)...

伺服器領域平台轉換在即,有效帶動DRAM與NAND Flash產品世代較替與提升單機搭載容量 | TrendForce 集邦科技

伺服器領域平台轉換在即,有效帶動DRAM與NAND Flash產品世代較替與提升單機搭載容量

2020/07/17 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,今年在主流伺服器晶片市場占比仍以x86解決方案為主...

伺服器領域平台轉換在即,有效帶動DRAM與NAND Flash產品世代較替與提升單機搭載容量 | TrendForce 集邦科技

伺服器領域平台轉換在即,有效帶動DRAM與NAND Flash產品世代較替與提升單機搭載容量

2020/07/17 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,今年在主流伺服器晶片市場占比仍以x86解決方案為主...

新世代DRAM解決方案評析  Vol.1 - 各終端平台支援現況與展望 | TrendForce 集邦科技

新世代DRAM解決方案評析 Vol.1 - 各終端平台支援現況與展望

2020/06/16 | PDF

JEDEC對新世代DRAM解決方案制定完成,各終端在平台商帶動下,陸續進行導入...

次世代行動式記憶體 LPDDR3 的機會與挑戰  | TrendForce 集邦科技

次世代行動式記憶體 LPDDR3 的機會與挑戰

2012/07/10 | PDF

根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 DRAMeXchange 調查,在 WINTEL (Microsoft+Intel) 聯軍強勢主導下,Ultrabook 及 Windows 8儼然成為電子產業下一波新成長的趨勢。在節能與效能並重下,記憶體規格的重要性僅...

聯絡我們


聯絡我們