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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,Micron位於Hiroshima的日本廠於7/8時發生跳電意外,跳電時間約為5-10分鐘...
原廠開始探詢3Q22季度合約交易意願;受到NB品牌客戶上半年以來逐月調降年度生產目標的影響,在去化庫存意識主導下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於需求惡化情勢未止,原寄望中國疫情解封能帶動明顯需求復甦的預期也宣告落空...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,全球逐漸走出疫情陰霾,然隨之而來的地緣政治衝突及逐步升高的通膨壓力...
原廠陸續開始進行3Q22季度PC client SSD合約價議價。由於NB下半年需求持續下滑,各PC品牌廠皆已清庫存為優先目標,下半年備貨訂單持續萎縮...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,時序接近第三季,在部分DRAM產品類別已開始出現初期針對3Q22的議價動作...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,2Q22在原廠極力維持server DRAM僅小幅跌價以及enterprise SSD價格持平下...
消費性電子需求一蹶不振,供應鏈上下游皆苦於庫存積壓情形,亟欲拋售手中存貨。供應商積極透過降價促成交易發生...
隨著消費性需求持續萎靡,原廠已自5月調降wafer合約價。由於供應端庫存逐步墊高,降價成交的壓力又將導致6月wafer合約價...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,延續上一個季度價格預測報告指出,需求面持續受到戰事、高通膨與中國疫情封控影響...
延續上周更新,wafer端已經率先出現疲態,預計價格由5月份起開始走跌...
2Q22 NAND Flash市場面短評:Kioxia/WDC原料汙染事件導致供應吃緊推升季度合約價全面走揚...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自3月開始烏俄戰爭與中國大規模疫情封控影響下,歐亞零售市場需求表現持續低迷...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,SLC與MLC NAND Flash顆粒的主要終端如工控、網通等剛性需求仍顯穩定...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,4Q21 mobile DRAM合約價格在供應商的營收及庫存壓力下...
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