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各原廠持續進行HBM3與HBM3e驗證,期盼2024年導入NVIDIA供應鏈 | TrendForce 集邦科技

各原廠持續進行HBM3與HBM3e驗證,期盼2024年導入NVIDIA供應鏈

2023/11/20 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,受到AI熱潮持續帶動AI晶片發展,其中以最主流GPU提供者NVIDIA而言...

2023年CSPs及Enterprises對Cloud AI Server需求強勁,促NVIDIA FY2Q24資料中心業務占比首次突破7成6 | TrendForce 集邦科技

2023年CSPs及Enterprises對Cloud AI Server需求強勁,促NVIDIA FY2Q24資料中心業務占比首次突破7成6

2023/08/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,受惠於大型CSPs如Microsoft、AWS等對AI server基礎設施強勁需求下,將持續帶動NVIDIA於資料中心業務往上攀升...

2H23 Dynamics of AI Server Market Forecast | TrendForce 集邦科技

2H23 Dynamics of AI Server Market Forecast

2023/08/04 | PDF

1. Dynamics of AI Server Market 2. HBM Market Outlook 3. Key Takeaways

各終端客戶陸續上修需求,2023年與2024年HBM市占版圖有所遷移 | TrendForce 集邦科技

各終端客戶陸續上修需求,2023年與2024年HBM市占版圖有所遷移

2023/08/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求,因應AI熱潮下...

原廠堅守價格底線6月中國市場NAND Flash Wafer部分容量合約價有望小幅翻揚 | TrendForce 集邦科技

原廠堅守價格底線6月中國市場NAND Flash Wafer部分容量合約價有望小幅翻揚

2023/05/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,主流容量NAND Flash wafer售價跌破現金成本已久,造成NAND Flash原廠龐大財務壓力...

日本宣佈半導體設備出口管制細則,中國成熟製程擴產添變數 | TrendForce 集邦科技

日本宣佈半導體設備出口管制細則,中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

中國防疫政策惡化,2Q22 Smartphone生產表現全球約2.92億支,季減6% | TrendForce 集邦科技

中國防疫政策惡化,2Q22 Smartphone生產表現全球約2.92億支,季減6%

2022/08/24 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,回顧第二季,smartphone品牌廠在優先調節渠道成品庫存的考量下,對於該季的生產規劃即已相當保守...

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