政策法規

1/16美出口管制更新，封裝技術一併適用KYC審核標準

2025/01/16 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024年11月初「華為白手套事件」後，TSMC自主性針對7nm(含)以下中國客戶提高KYC...

美商務部12/2更新出口管制，多項許可需重新審核，亦擴及八吋設備

2024/12/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024/3/29針對「實施額外出口管制」條文微調後...

全球電動車市場銷售量與品牌排名_4Q24

2024/11/28 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

全球電動車市場銷售量與品牌排名_3Q24

2024/08/20 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

日本設備與材料產業發展與未來布局剖析

2024/08/19 | PDF

日本半導體設備在塗布/顯影、洗淨、晶圓切割、測試極具優勢，在近期先進封裝需求下，轉聚焦在改良後製程，增加後段封裝時的良率...

日本半導體新時代：政府助力下的創新與崛起

2024/07/09 | PDF

日本目前強項在於半導體材料與設備，亟欲透過政策支持，吸引重要晶圓製造業者赴日設廠，並同時透過官方與民間企業合作設立Rapidus，發展2nm以下先進製程的製造能力與技術，著眼於2028-2030年後能提供晶圓代工服務...

全球電動車市場銷售量與品牌排名_2Q24

2024/05/29 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

美對中祭出關稅壁壘，晶片地緣政治轉單潮加速，台系晶圓代工廠利用率升溫

2024/05/20 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，白宮於5月14日宣布將根據1974年貿易法第301條，對價值US$18bn來自中國的進口商品增加關稅...

全球電動車市場銷售量與品牌排名_1Q24

2024/02/19 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

全球電動車市場銷售量與品牌排名_4Q23

2023/11/30 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

全球電動車市場銷售量與品牌排名_3Q23

2023/08/16 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間...

全球電動車市場銷售量與品牌排名_2Q23

2023/05/31 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

日本宣佈半導體設備出口管制細則，中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

1Q23淡季需求冷清，營收已連跌三個季度，季跌幅達21.2%

2023/05/18 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，1Q23的DRAM產業營收來到9,663M美金，較上季度衰退21.2%...