定價能力

HBM市場快訊_20250214

2025/02/14 | PDF

三大HBM供應商中，Micron、SK hynix、Samsung已陸續在12/18、1/23、1/31舉行季度法說會，本月HBM Bulletin統整法說會中對HBM業務進程所做的更新重點...

HBM市場快訊_20250115

2025/01/15 | PDF

2024年上半Micron、SK hynix陸續通過NVIDIA HBM3e 8hi驗證後，首個採用該規格的AI晶片H200也在2Q24開始出貨，並於2024下半年放量...

HBM市場快訊_20241213

2024/12/13 | PDF

本月Bulletin著重更新各供應商產品開發動態，包括HBM3e 12hi產品認證、16hi堆疊製程技術開發、HBM4e量產時程...

HBM市場快訊_20241114

2024/11/14 | PDF

隨著HBM轉進到最新的HBM3e世代後，容量、銷售單價皆有所提升，對DRAM營收的貢獻也隨之成長，且其高IO數及高運算能力的特性...

HBM市場快訊_20241015

2024/10/15 | PDF

在10月的HBM報告中，TrendForce揭露了2025年各家的產能規劃，以及基於AI晶片出貨量計算的HBM需求，本次Bulletin將針對明年供需初步分析...

HBM市場快訊_20240913

2024/09/13 | PDF

在8-9月，HBM供應商陸續透過SEMICON Taiwan 2024等場合揭露2025-2030年期間的HBM產品開發計畫...

HBM市場快訊_20240820

2024/08/20 | PDF

HBM透過TSV及3D堆疊等後段製程以達到高頻寬、高容量，亦造成生產良率提升的瓶頸。在當前AI晶片浪潮推動HBM供不應求、享有高利潤的情勢下...

HBM市場快訊_20240719

2024/07/19 | PDF

NVIDIA H200已於2Q24開始出貨，而B100晶片預期於3Q24開始放量，GB200亦同時小量出貨，加上AMD MI325將於4Q24出貨...

新平台Server DDR5 RDIMM傳PMIC問題，各大原廠已著手更新設計

2023/04/18 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，隨著客戶server新平台機種量產在即，近期市場上逐漸傳出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性問題...

新平台Server DDR5 RDIMM傳PMIC問題，各大原廠已著手更新設計

2023/04/18 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，隨著客戶server新平台機種量產在即，近期市場上逐漸傳出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性問題...

SK hynix NAND Flash納入新設子公司SSD方案，將帶來更高價格彈性

2021/10/12 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，在去年10月SK hynix宣布以約90億美元購買Intel NAND Flash事業體...

中國限電政策拉長PCB採購與server生產排程，恐對4Q21出貨造成衝擊

2021/09/27 | PDF

根據TrendForce調查顯示，近期中國政府的能耗雙控的政策力度有加強的趨勢...

三星跳電事件進一步激勵買方補貨，1Q20合約價格正式全面起漲

2020/01/06 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce調查表示，受到去年12月份現貨價格連續上漲...