1Q25合約市場呈現觀望的態勢，儘管實際需求依然疲弱，但部分買方預期下半年價格可能改善，因此建高庫存水位的考量開始浮現...
由於供應商已於1月底陸續宣布減產，晶圓合約價已不再出現積極降價促銷行動；同時現貨低價產品大幅減少，價格出現止穩跡象...
TSMC受惠於smartphone新機備貨與AI related HPC晶片需求持續暢旺，4Q24整體晶圓出貨小幅季增...
延續先前更新，大部分的合約價議定尚未完成，必須等到農曆年過後再議。所有的產品別1Q25價跌區間都在TrendForce先前預測的「8-13%」季跌中...
延續先前更新，1Q25合約價僅部分產品完成議定，其他須待春節後復工後再行協商。受原廠庫存去化壓力，以及部分廠商於4Q24提前備貨生產...
在HBM生產量中，SK hynix仍舊佔據主導地位，計畫產量將於2025年翻倍，達12.0B Gb，主要來自NVIDIA需求成長所帶動...
因淡季與美中關係影響，中國CSP對server DRAM需求減弱，採購力道下降；但美系CSP需求相對穩健，特別是DDR5備貨為主...
隨著淡季以及中國春節假期到來，需求端廠商已於4Q24提前備貨以因應假期期間的供應需求，1Q25合約價格預計將於二月下旬方能議定...
觀察Samsung Foundry 2024-2025年資本支出規劃，過去一年經歷既有先進製程客戶部分產品EOL、migration、3/2nm製程訂單取得困難等...
DRAM市況未見改善，當前價格議定相當膠著。整體來看整體均價跌幅近10%，且不排除有逐月擴大的可能性...
受到消費電子品牌保守看待上半年需求，加上近期供應鏈廠商悲觀看待第一季市場動能，開始下修今年增加產出位元...
當前正值1Q25合約價格議定期間；觀察PC OEMs，普遍要求10%的季度價格跌幅，而Samsung對該價格的接受程度最高，Micron次之...
儘管供應商為因應市況不佳，提前下修今年產出目標，但三大終端應用卻同步減少採購訂單。需求疲軟加劇淡季效應，迫使供應商大幅擴大議價空間...
關於TSMC 2nm製程進度，TSMC N2表訂於2H25量產，Apple、AMD與Bitmain等早期客戶已陸續於4Q24 Tape out並進入試產階段...
展望1Q25，DRAM均價跌幅都會進一步擴大；同時因為淡季效應，成交量難以上升，將形成一個「價跌量縮」格局，應為該記憶體下行週期市況最為嚴峻的季度...
