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觀察美國Taylor新廠(Line S6)動態,該廠將分為兩個階段,Phase 1規劃為4nm廠區,產能約30Kwspm,預計2024年底正式量產...
目前買賣雙方開始針對3Q23合約價格進行討論。初步的報價看來,DDR5與LPDDR5X較無跌價的空間,但在庫存仍高的DDR4與LPDDR4卻因為需求仍低迷不振...
目前各家供應商已開始針對3Q23價格議價;由於下半年美系smartphone大廠備貨需求略低於往年,上述疲軟訂單動能導致部份供應商在終端產品議價幅度擴大...
觀察TSMC日本廠(JASM)規劃,該廠phase1預計於2024年12月正式量產,初期產能約5Kwspm,後續將視市場需求逐步擴產...
當前逐漸要進入3Q23的合約價格談判;由於終端需求在全年衰退的框架下,仍會出現季增的季節性改善,並且DRAM供應商先前的減產逐漸產生成效...
3Q23的合約價談判即將開始。雖然終端需求全年衰退格局確立,下半年仍有望因季節性效應有所改善...
Samsung半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門轄下主要分為四事業處,包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...
回顧1Q23,自去年12月起中國放寬防疫規範後,smartphone市場並未出現銷售反彈的跡象...
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,台南科學園區於6/1下午三點左右因鄰近的豐華變電所161kV隔離開關故障...
回顧1Q23市況,全球經濟仍面臨持續性通膨,過往暢旺的server 市場開始大幅收斂;不僅在OEMs發生砍單的消息...
歐、美、日、韓、台、中
LED 晶片與封裝營收與產能
LED 晶片與封裝營收與產能
2Q23合約價陸續抵定,其中在DDR4、DDR5議價氛圍略有不同。以DDR4而言,原廠讓價態度積極...
本月中國的模組廠開始增加備貨量,同時美系供應商在該公司的財報季底也未表現出明顯的積極求售態勢...
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