伺服器

Server DRAM產業分析報告-3Q23 | TrendForce 集邦科技

Server DRAM產業分析報告-3Q23

2023/09/05 | PDF

以server整機角度來觀察,本公司於8月份下修全年出貨量至衰退5.94%,反應了美系CSP 與中國大陸內需對今年展望更為悲觀故調降了出貨目標...

2023年8月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2023年8月伺服器模組價格

2023/08/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本月server DRAM成交規模受限於買賣雙方價格未達共識,且庫存水位仍偏高...

Server市場快訊_20230824 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20230824

2023/08/24 | PDF

本周Bulletin重點在於Enterprise OEMs與CSPs市場更新。TrendForce經供應鏈調查結果,進一步下修整體server出貨預估...

Server供應鏈版圖遷徙,尤以東南亞為主要佈局地 | TrendForce 集邦科技

Server供應鏈版圖遷徙,尤以東南亞為主要佈局地

2023/08/21 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於地緣政治、新冠疫情的供應鏈不確定性所帶來的後續效應,源自美系CSPs所主導的二次供應鏈遷徙正在發生...

區域性經濟衰退,投資仍聚焦在AI領域,Server出貨持續下修至年衰退5.94% | TrendForce 集邦科技

區域性經濟衰退,投資仍聚焦在AI領域,Server出貨持續下修至年衰退5.94%

2023/08/15 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,整體server出貨預估下修至衰退5.94% YoY,且隱含後續的下修可能...

通膨壓力仍在,2024年Server出貨年成長僅2.3% YoY | TrendForce 集邦科技

通膨壓力仍在,2024年Server出貨年成長僅2.3% YoY

2023/08/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,伴隨美國持續升息所導致的全球性通膨持續,2023年無論是server OEMs抑或CSPs均持續在盤整供應鏈庫存...

Server市場快訊_20230810 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20230810

2023/08/10 | PDF

根據供應鏈調查,本期server ODM業者主板生產規模略為下調至-6.57% YoY(由-5.2% YoY進一步下調),因server主力客戶包含大型CSP聚焦於AI領域...

各終端客戶陸續上修需求,2023年與2024年HBM市占版圖有所遷移 | TrendForce 集邦科技

各終端客戶陸續上修需求,2023年與2024年HBM市占版圖有所遷移

2023/08/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求,因應AI熱潮下...

2023年7月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2023年7月伺服器模組價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server產業仍在面臨庫存去化階段;伴隨AI相關議題,引領更多資源投入該領域,使得預算出現轉移...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105% | TrendForce 集邦科技

AI Server帶動加速晶片需求持續上修,原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

Server市場快訊_20230727 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20230727

2023/07/27 | PDF

本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新...

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流 | TrendForce 集邦科技

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流 | TrendForce 集邦科技

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

Server市場快訊_20230713 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20230713

2023/07/13 | PDF

根據TrendForce供應鏈調查,本期server仍予維持ODM業者主板生產規模-5.2% YoY看法,主因server主力客戶方面包含大型CSP業者如...

荷蘭宣佈半導體設備出口管制細則;對中「扼殺先進、遞延成熟」原則不變 | TrendForce 集邦科技

荷蘭宣佈半導體設備出口管制細則;對中「扼殺先進、遞延成熟」原則不變

2023/07/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及HPC晶片、以及日本於5/23宣布外匯法法令修正案後...

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