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以server整機角度來觀察,本公司於8月份下修全年出貨量至衰退5.94%,反應了美系CSP 與中國大陸內需對今年展望更為悲觀故調降了出貨目標...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本月server DRAM成交規模受限於買賣雙方價格未達共識,且庫存水位仍偏高...
本周Bulletin重點在於Enterprise OEMs與CSPs市場更新。TrendForce經供應鏈調查結果,進一步下修整體server出貨預估...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於地緣政治、新冠疫情的供應鏈不確定性所帶來的後續效應,源自美系CSPs所主導的二次供應鏈遷徙正在發生...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,整體server出貨預估下修至衰退5.94% YoY,且隱含後續的下修可能...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,伴隨美國持續升息所導致的全球性通膨持續,2023年無論是server OEMs抑或CSPs均持續在盤整供應鏈庫存...
根據供應鏈調查,本期server ODM業者主板生產規模略為下調至-6.57% YoY(由-5.2% YoY進一步下調),因server主力客戶包含大型CSP聚焦於AI領域...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,相比SK hynix主要滿足NVIDIA需求,因應AI熱潮下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server產業仍在面臨庫存去化階段;伴隨AI相關議題,引領更多資源投入該領域,使得預算出現轉移...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...
本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
根據TrendForce供應鏈調查,本期server仍予維持ODM業者主板生產規模-5.2% YoY看法,主因server主力客戶方面包含大型CSP業者如...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及HPC晶片、以及日本於5/23宣布外匯法法令修正案後...
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