美國超大規模雲端業者持續全速擴建資料中心，惟地方與州層級政治反彈升溫，期中選舉恐推動更嚴格規範與審批延宕。TrendForce認為成本上升為基本情境，延宕風險主要集中於中長期規劃專案。
Toshiba大舉擴充菲律賓HDD產能，惟投資至產出需時，效益延後顯現，為市場增添供給但難撼動格局。HDD競爭關鍵在單碟容量，Seagate憑全自研HAMR領先，可望超越WD成最大供應商；Toshiba仍停留MAMR，僅能以量取勝。
八吋產能吃緊，帶動台系晶圓代工漲價，聯電與世界先進已向客戶表達調漲意向；台積電延後成熟製程退場，並把產能轉向CoWoS related interposer與矽光子；力積電則在洽談矽光子IP。先進封裝與矽光子成為這波轉型的主軸...
2027年AI晶片與AI伺服器成長動能優於今年，輝達與超微整櫃方案持續放量，Google TPU推升ASIC占比；HBM與CoWoS供需維持緊繃，液冷與企業級SSD需求同步走升，帶動伺服器產值大幅擴張。
AI需求強勁推升HBM與伺服器產品獲利，排擠消費性產能，帶動記憶體合約價與營收爆發性成長。DRAM原廠大幅擴增資本支出建造新廠，供不應求將延續至後年；NAND Flash則因資源優先排給DRAM且受限於無塵室空間，投資意願...
TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。
各家廠商的Capex、Capacity更新與各廠商的庫存狀態，還提供了材料價格預測與庫存水位分析。
該產品結合TrendForce在記憶體領域的優勢，延伸對server端的數個面向做研究調查，其中包含 1. CPU分布與競爭態勢 2. 北美與中國地區cloud service provider對server採購量 3. storage出貨預估 4. 本年度server...
現階段消費型記憶體價格逼近買方承載極限，近期合約價微幅收高，且高低價差略有收斂。展望未來，受原廠產能轉向先進產品影響，成熟產品供給持續收縮；加上伺服器儲存元件需求增強，市場供不應求缺口仍將延續，價格可...
TrendForce 深入洞察全球 Mini LED 背光市場趨勢，涵蓋 TV、MNT、NB 及 VR 四大消費性電子應用之出貨規模與滲透率分析，並探討與 OLED 技術之競合關係。本報告詳細解析 Mini LED 背光應用封裝技術（COB 與 POB）的產...
受CSP追加採購帶動，4Q26 DRAM與NAND Flash合約價延續上漲，惟漲勢由AI單引擎主導。原廠產能持續傾斜server與HBM，排擠消費性應用供給；消費端受成本轉嫁衝擊出貨，僅維持最低採購，各品類漲幅明顯分歧。
因應代理型AI發展帶動KV快取需求暴增，雲端服務業者採購轉向高效能QLC固態硬碟。其高密度與低成本優勢，結合「寫少讀多」的作業模式及新型注意力壓縮機制，可有效克服容量瓶頸並降低硬體損耗，成為先進儲存單元的主...
NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力，Rubin平台因HBM4良率與散熱設計等上游整備議題遞延，預計待明年上半年後逐步放量成為主流，同時HBM持續為AI晶片供給瓶頸。
AI晶片業者評估下修HBM容量，衝擊集中於推論階段的KV cache配置，並衍生三種調整方式與對應代價；同時推升KV cache offload的記憶體需求，主流業者仍規劃採用供給穩定的8hi HBM，4hi僅適用特定情境。
2027年非台系晶圓代工廠八吋與十二吋產能利用率普遍優於2026年，先進與成熟製程訂單能見度俱佳，帶動代工價格調漲，各廠營收成長動能均維持強勁，產業擴產腳步同步加快。
