出貨量

Foundry市場快訊_20230619

2023/06/19 | PDF

觀察TSMC日本廠(JASM)規劃，該廠phase1預計於2024年12月正式量產，初期產能約5Kwspm，後續將視市場需求逐步擴產...

Server市場快訊_20230608

2023/06/08 | PDF

根據供應鏈調查，本期server針對5.2%的年衰退仍予維持看法；主板生產規模未顯著變動，同時觀察美系CSPs如Meta、AWS原預計2H23導入新CPU平台多有延遲...

Foundry市場快訊_20230605

2023/06/05 | PDF

Samsung半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions；DS)部門轄下主要分為四事業處，包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...

Mobile DRAM產業分析報告－2Q23

2023/06/02 | PDF

回顧1Q23，自去年12月起中國放寬防疫規範後，smartphone市場並未出現銷售反彈的跡象...

NVIDIA整合自家Arm CPU+GPU打造DGX GH200整體解決方案，未來將再積極拓展雲端AI事業版圖

2023/06/01 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示，AI領先業者NVIDIA在2023年COMPUTEX國際展會中，主要值得關注要點為...

1Q23 Mobile DRAM營收產值小幅反彈6.1%，然跌價未止，2Q23仍面臨挑戰

2023/05/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，受總體經濟疲弱影響，1Q23 smartphone總產出較去年同期...

Server市場快訊_20230525

2023/05/25 | PDF

本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新。根據TrendForce最新一次供應鏈調查顯示，整體server出貨預估下修至...

需求持續下修削弱減產成效，1Q23 NAND Flash總營收再挫16.1%

2023/05/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，由於淡季採購動能進一步走弱，全球經濟前景不振令需求屢屢下修，即便供應商已著手進行減產...

日本宣佈半導體設備出口管制細則，中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

MLCC市場更新 – 1Q23

2023/05/24 | PDF

1.1Q23 Global Macro Economy Overview 2.Top 10 MLCC Suppliers' 1Q23 Market Share 3.Production and Shipment Overview 4.BB Ratio 5.Quarterly Shipment Forecast 6.Inventory Status 7.2Q23 Market Outl...

Foundry市場快訊_20230522

2023/05/22 | PDF

觀察TSMC八吋產能利用走勢，由於終端銷售尚未復甦，上游IC design客戶庫存去化進度不如預期，使得原2022年支撐在相對高點八吋產能同樣進入下行週期...

COVID後Smartphone新機總量未見回升；二手手機市場崛起，蠶食新機市占

2023/05/17 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，handset市場以時間軸來看，2007年當Apple推出第一款iPhone...

Server市場快訊_20230511

2023/05/11 | PDF

根據供應鏈調查，本期server主板生產規模並未顯著上升抑或下滑，仍維持在5.20%的年衰退...

Foundry市場快訊_20230508

2023/05/08 | PDF

消費性淡季與客戶庫存修正雙因素衝擊foundry出貨與產能利用表現，1Q23 Samsung foundry營收急遽收斂至US$3.45bn...

Server今年出貨呈現衰退，需求面持續走弱；多家供應商仍擴大減產策略減緩庫存上升，2Q23整體均價跌幅持續擴大

2023/05/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，時序接近4月底，因此部分針對2Q23的合約價格議定已經完成...