智慧型手機

日本福島外海於3/16深夜發生7.3級地震，宮城福島規模達6級，半導體生產相關的最新狀況分析

2022/03/17 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，2022年3月16日當地時間晚間11:36，日本福島外海發生7.3級強震...

各大終端產品關鍵零組件缺料狀況更新Vol. 2

2022/03/17 | PDF

雖然PC、TV、smartphone等終端產品在宅經濟效應減弱、邁入傳統淡季週期的氛圍下，晶片拉貨動能已略為趨緩...

各大終端產品關鍵零組件缺料狀況更新Vol. 2

2022/03/17 | PDF

雖然PC、TV、smartphone等終端產品在宅經濟效應減弱、邁入傳統淡季週期的氛圍下，晶片拉貨動能已略為趨緩...

智慧型手機市場關鍵報告_1Q22

2022/03/01 | ZIP

全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源，推出「智慧型手機市場關鍵報告」。 報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業...

Mobile DRAM產業分析報告－1Q22

2022/02/25 | PDF

回顧2021年，全球受疫情持續干擾以及foundry產能匱乏導致4G與5G低階處理器套片、面板驅動IC等交期落後...

受惠Huawei市占退讓，Apple 4Q21生產表現衝上歷史新高，亦貢獻該季增長9.5%，達全年單季最大漲幅

2022/02/23 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，受下半年電商促銷旺季以及年末節慶需求動帶，4Q21 Smartphone生產總數為...

受惠美系Data Center持續加持Server DRAM採購規模，4Q21 Server DRAM廠營收微幅成長0.4%

2022/02/22 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，4Q21 server DRAM採購力道較3Q21明顯增加。雖然買方庫存明顯提高，且長短料問題仍未解決...

Mobile DRAM產業分析報告－4Q21

2021/11/26 | PDF

全球foundry產能吃緊加上供應鏈資源分配等問題，導致4G與5G低階處理器套片、面板驅動IC等持續面臨供不應求...

智慧型手機市場關鍵報告_4Q21

2021/11/26 | ZIP

全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源，推出「智慧型手機市場關鍵報告」。 報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業...

受供應鏈短缺影響，2021年Smartphone品牌下半年生產表現難以提升

2021/11/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，隨著東南亞等地疫情舒緩，加上進入下半年電商的促銷旺季...

Smartphone備貨旺季與Data Center需求持強，3Q21 NAND Flash總營收增長15.0%

2021/11/16 | PDF

回顧3Q21市場NAND Flash狀況，全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，以需求端的狀況來看，Chromebook與TV等部分...

雲建置持續擴大採購規模，Server DRAM廠營收顯著成長18.6%

2021/11/15 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，3Q21採購動能未現趨緩，主要歸因於供應鏈不確定性所導致的安全準備週數提升所致...

AI時代下的HBM與CXL發展Vol.1

2021/11/02 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，近期HBM(High Bandwidth Memory)及CXL(Compute Express Link)的導入受到未來x86平台支援而關注度有所上升...

Mobile DRAM產業分析報告－3Q21

2021/09/01 | PDF

第二季受到印度、越南等國連接爆發疫情的影響，生產表現及市場需求雙雙呈現衰退...

漲價晶圓陸續產出，拉貨動能未見趨緩，2Q21晶圓代工產值季增6%再創紀錄

2021/08/27 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒...