在產量分佈中，以SK hynix最多，今年HBM生產量為6.2bn Gb，市占份額為51%，在明年的GPU對應的HBM容量皆有所成長...
本期的Server Bulletin更新了有關server ODM、CPU和GPU的最新動態，並輔以server散熱供應鏈的更新...
在10月的HBM報告中，TrendForce揭露了2025年各家的產能規劃，以及基於AI晶片出貨量計算的HBM需求，本次Bulletin將針對明年供需初步分析...
隨著時序進入smartphone、PC/NB等新品備貨旺季，且AI相關HPC應用持續暢旺，帶動TSMC 3Q24營收季增12.8%至NT$759.7bn...
目前DRAM市場對後續價格看法相當分歧，但能夠明顯觀察到DDR4與LPDDR4X類別在基於以下數點原因...
4Q24 enterprise SSD合約價議定仍在進行中，但由於其訂單動能相較於其他終端產品更為穩健，而供應商為了爭取更大的出貨成長...
美國繼九月啟動降息循環後，最新八月份個人消費支出(PCE)年增2.2%，創 2021 年 3 月以來新低，顯示通膨持續降溫，激化市場期待FED在年底前，接續加速降息步伐，為經濟軟著路鋪路。9/24日中國人民銀行等中央三大部會...
展望4Q24，由於買方端仍處於偏重庫存去化，代表交易量將會進一步降低。另CXMT產出持續增加至中國地區...
零售市場client SSD價格大幅崩跌，與合約價相比價差已近三成，誘使部分PC客戶計畫由現貨市場採購...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查顯示，在3Q24以前消費型產品的終端需求疲弱，記憶體市場需求支撐來自AI server相關動能佈建...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，消費型態產品的終端銷售依舊冷清。雖近期部分網通廠Wifi7出貨有所增加...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，3Q24的合約價格談判已大致告歇，目前美系CSP正欲開始洽談4Q24合約價...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，原廠與PC OEMs已在7-8月下旬議定3Q24合約價、季漲幅達...
關於Samsung Exynos 2500量產進度，評估Samsung foundry 3GAP製程仍無法克服良率不穩定問題，2025年新一代旗艦機S25已確定不採用自研Exynos 2500...
美國為力抗通膨惡化經濟發展，聯準會(FED)從2022年三月至今，透過不斷升息，以及相關緊縮貨幣政策輔助下，全力抑制通膨升溫。時至今日，最新八月CPI年增率趨緩至2.5%，是2021年3月來最低增幅。打擊通膨取得進展，但...
