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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,1Q24傳統淡季需求並未阻止供應商快速推升價格大幅上漲決心...
本次Bulletin重點在於CSPs及Enterprise OEMs市場及業者發展動態更新,並更新server需求之全年展望,主要在於全年度的出貨量...
在供應商強勢報價帶動下,雖然市場需求疲弱,但合約價格進一步向上攀升。先前TrendForce已經預測mobile DRAM領域價格漲幅季增2成最為明顯...
3D wafer的價格漲幅已經在強漲多月後略有收斂,但SSD等成品價格成為1Q24最主要的漲幅來源,價格達季增超過兩成...
觀察Samsung Foundry 2024年產能變化,今年擴產主軸僅聚焦於5nm以下先進製程,然而,雖Samsung致力優化3nm製程,陸續推出3GAE及強化版3GAP等...
1Q24 smartphone市場出現砍單雜音,品牌雖未調整整機生產計劃,但對部分零組件已開始放緩庫存建置,避免重蹈去年庫存過高的困境...
以需求面來看,Notebook及smartphone客戶為儲備低價庫存,仍延續4Q23備貨動能;供給面則受4Q23大幅減產影響,導致1Q24 NAND Flash供給呈現緊張...
延續先前TrendForce的預測,雖然目前尚未有明確的成交價格,但供應商報出的季度漲幅都相當激進,最高達到30%季增...
2024 開年元旦假期,日本能登半島遭逢強震侵襲,震度高達7.6 級,造成石川縣與周邊地區公共設施、房舍、交通網絡嚴重毀損,當地電子產業陷入斷供風險疑慮。當中兩家鄰近石川縣的MLCC 供應商太誘新瀉上越廠、村田福井...
本期server bulletin更新了近期server ODM對於2024年的市場概估。延續上期的更新,TrendForce觀察到server市況有略為回暖...
目前正值1Q24季初,合約價仍在議定中,尚未產生實際成交價。然而,持續受到mobile DRAM買家的補貨需求帶動,雖然需求面正值淡季...
針對1Q24的NAND Flash合約價,目前陸續已有SSD成交價,平均季漲幅落在2成以上。TrendForce預估,由於供應商態度強硬...
觀察TSMC 7/6nm製程產能利用變化,由於主流Smartphone AP與HPC晶片已轉進至5/4nm,7/6nm僅剩部分4G、中低階5G Smartphone AP...
Smartphone品牌對於1Q24的smartphone生產規劃普遍持樂觀願景,連帶關鍵零組件的備貨也顯得積極...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,12月原廠陸續傳出捷報,尤以中國大陸的訂單最為暢旺,反映出電信商的招標正如火如荼展開...
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