供需分析

Foundry市場快訊_20230731

2023/07/31 | PDF

Samsung LSI+foundry 2Q23營收約為US$4.04bn(以美元兌韓圜匯率1:1,315.68 為基礎)，儘管本季受惠於供應鏈部分庫存回補急單...

2023年7月伺服器模組價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，server產業仍在面臨庫存去化階段；伴隨AI相關議題，引領更多資源投入該領域，使得預算出現轉移...

2023年第三季Enterprise SSD合約價格

2023/07/31 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，年初在總體經濟展望不佳，北美CSPs客戶下修今年出貨目標，導致庫存去化策略持續延續至3Q23...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修，原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

AI Server帶動加速晶片需求持續上修，原廠擴產下2024年HBM位元供給年成長率105%

2023/07/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...

Server市場快訊_20230727

2023/07/27 | PDF

本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新...

DRAM市場快訊_20230726

2023/07/26 | PDF

雖然時序逐漸進入7月底，但針對3Q23的DRAM合約價議定...

NAND Flash市場快訊_20230726

2023/07/26 | PDF

時序來到7月，TrendForce觀察到供應商不願意針對NAND Flash wafer降價，而供給端因Samsung擴大修正的減產規模而持續縮小供應...

[Update] 因應AI加速器需求演進，HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

[Update] 因應AI加速器需求演進，HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

MLCC市場快訊_20230721

2023/07/21 | PDF

今年上半年歷經經濟逆風、金融市場動盪與銀行信貸緊縮，導致終端消費信心潰散，手機、筆電等主要消費電子產品需求疲弱，企業投資擴張放緩，資料中心與企業上雲設備訂單大幅修正...

Smartphone市場快訊_20230720

2023/07/20 | PDF

Smartphone下半年生產數量估因季節性因素及新機開案推出而呈現復甦態勢，但需求不振仍可能牽制後續表現...

DRAM市場快訊_20230719

2023/07/19 | PDF

針對3Q23合約價議定，買賣雙方對價格的共識程度偏低，因此仍處膠著狀態。PC OEMs來說由於DRAM庫存量充足，因此難以接受供應商對DDR5漲價的意向...

NAND Flash市場快訊_20230719

2023/07/19 | PDF

3Q23的合約報價陸續釋出，原廠捍衛價格底限的意圖明確，不過在SSD等模組產品買方採購量仍不願大幅擴張下，議價過程並不順利...

Foundry市場快訊_20230717

2023/07/17 | PDF

TSMC 2Q23營收為US$15.66bn(基於美元兌台幣匯率1: 30.7124基礎)，較前季季減約6.4%，大致符合財測上緣，顯示儘管2Q23客戶仍在庫存修正階段...