供需分析

3Q23價格展望–賣方庫存水位開始降低,雖整體市況仍顯疲弱,但仍有季節性需求;多家供應商仍持續維持減產策略,3Q23整體記憶體價格跌幅大幅收斂 | TrendForce 集邦科技

3Q23價格展望–賣方庫存水位開始降低,雖整體市況仍顯疲弱,但仍有季節性需求;多家供應商仍持續維持減產策略,3Q23整體記憶體價格跌幅大幅收斂

2023/06/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,2Q23在各終端產品的出貨量雖有季增,但仍弱於去年同期表現,尤其以server出貨量的持續下修最為明顯...

MLCC市場快訊_20230621 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊_20230621

2023/06/21 | PDF

當下全球經濟前景依舊難以看清,歐美持續維持高息來奮戰通膨,而全球第二大經濟體中國,目前也面臨經濟復甦欲振乏力的窘境...

DRAM市場快訊_20230621 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊_20230621

2023/06/21 | PDF

目前買賣雙方開始針對3Q23合約價格進行討論。初步的報價看來,DDR5與LPDDR5X較無跌價的空間,但在庫存仍高的DDR4與LPDDR4卻因為需求仍低迷不振...

NAND Flash市場快訊_20230621 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊_20230621

2023/06/21 | PDF

目前各家供應商已開始針對3Q23價格議價;由於下半年美系smartphone大廠備貨需求略低於往年,上述疲軟訂單動能導致部份供應商在終端產品議價幅度擴大...

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色 | TrendForce 集邦科技

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間...

Foundry市場快訊_20230619 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230619

2023/06/19 | PDF

觀察TSMC日本廠(JASM)規劃,該廠phase1預計於2024年12月正式量產,初期產能約5Kwspm,後續將視市場需求逐步擴產...

資料中心液冷技術發展趨勢分析 | TrendForce 集邦科技

資料中心液冷技術發展趨勢分析

2023/06/15 | PDF

伴隨氣候變遷引發夏季氣溫不斷攀升,加上近年人工智慧(Artificial Intelligence,AI)模型訓練(Model Training)龐大需求仰賴雲端加速運算...

Smartphone市場快訊_20230615 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊_20230615

2023/06/15 | PDF

618銷售力度平淡,截至6月上旬,全球最大電商市場的中國市場銷售表現甚至較去年微幅下滑...

DRAM市場快訊_20230614 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊_20230614

2023/06/14 | PDF

當前逐漸要進入3Q23的合約價格談判;由於終端需求在全年衰退的框架下,仍會出現季增的季節性改善,並且DRAM供應商先前的減產逐漸產生成效...

NAND Flash市場快訊_20230614 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊_20230614

2023/06/14 | PDF

3Q23的合約價談判即將開始。雖然終端需求全年衰退格局確立,下半年仍有望因季節性效應有所改善...

MLCC市場快訊_20230613 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊_20230613

2023/06/13 | PDF

第二季轉眼將屆,終端消費市場銷售表現依舊疲弱, 5/1 促銷檔期也在消費者選擇旅遊、餐飲下,導致國內眾多新機銷售不如預期...

NAND Flash產業分析報告-2Q23 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash產業分析報告-2Q23

2023/06/12 | PDF

2Q23 NAND Flash市場面短評:高通膨及利率攀升壓抑企業資本支出,enterprise SSD採購訂單不如預期下滑...

Server市場快訊_20230608 | TrendForce 集邦科技

Server市場快訊_20230608

2023/06/08 | PDF

根據供應鏈調查,本期server針對5.2%的年衰退仍予維持看法;主板生產規模未顯著變動,同時觀察美系CSPs如Meta、AWS原預計2H23導入新CPU平台多有延遲...

終端需求不振、生產淡季效應雪上加霜,1Q23前十大晶圓代工產值季減近兩成 | TrendForce 集邦科技

終端需求不振、生產淡季效應雪上加霜,1Q23前十大晶圓代工產值季減近兩成

2023/06/06 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入傳統淡季,加上全球通膨危機及中國解封經濟復甦不如預期...

Foundry市場快訊_20230605 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20230605

2023/06/05 | PDF

Samsung半導體事業暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門轄下主要分為四事業處,包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...

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