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隨著AI晶片熱潮推動CoWoS封裝產能迅速擴大,ABF載板需求攀升,而BT基板與之共用低熱膨脹玻璃布、覆銅板與預浸料,致使供應資源愈加吃緊,延誤製程進度,進而波及SSD、eMMC及UFS等儲存產品出貨。