下載報告
聯絡我們
研究報告
NAND Flash 受BT基板短缺衝擊：2025下半年供應鏈與價格展望
發佈日期
2025-06-25
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
隨著AI晶片熱潮推動CoWoS封裝產能迅速擴大，ABF載板需求攀升，而BT基板與之共用低熱膨脹玻璃布、覆銅板與預浸料，致使供應資源愈加吃緊，延誤製程進度，進而波及SSD、eMMC及UFS等儲存產品出貨。
重點摘要
- AI晶片熱潮促使台積電CoWoS封裝產能迅速擴展，帶動高階ABF載板需求攀升。
- ABF與BT載板均依賴低熱膨脹玻璃布、覆銅板與預浸料等原材料，資源重疊導致供應出現瓶頸。
- BT基板供應延誤使SSD controller及手機、車用儲存裝置中的eMMC與UFS產品封裝進度受阻，產業鏈連鎖受影響。
- 業者短期內宜提前備貨、建立多元供應管道；中期則需密切關注原料與基板產能擴充進程，以及上游廠商調整策略狀況。
目錄
- CoWoS產能擴張推升材料缺口，BT基板短缺波及NAND Flash產品供應鏈
- Schematics on Pressure of NAND Flash Controller Supply Chain Induced by Expanding CoWoS Capacity
- 短期強化備貨策略，中期關注產能釋出進度
- Forecast on Prices of NAND Flash Products for 2H25
<報告頁數：4>
NAND Flash白金相關報告
下載報告
