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IC 與半導體研究報告-2026年Q3 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2026年Q3

2026/07/29 | PDF

From a professional analyst's perspective, the global semiconductor market is strongly driven by surge in artificial intelligence and cloud computing, boosting high-performance chips and optical...

IC 與半導體研究報告-2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2026年Q2

2026/05/06 | PDF

AI and data centers drive record IC sales. Despite mobile risks from higher memory costs, custom chips and network upgrades ensure future growth.

IC 與半導體研究報告-2026年Q1 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2026年Q1

2026/01/29 | PDF

Benefiting from demand for AI data centers and devices, operations show strong recovery momentum. However, geopolitical risks and high inflation may raise supply chain costs, weakening consumer power...

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年10月13日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年10月13日

2025/10/13 | PDF

中國本土需求推升八吋晶圓代工產能利用率至滿載,帶動漲價與擴產規劃。客戶為確保先進製程產能,正深化與特定代工廠的合作,同時地緣政治因素也促使供應鏈重組。

IC 與半導體研究報告-2025年Q2 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2025年Q2

2025/06/30 | PDF

The semiconductor market is expected to keep growing, driven by industrial automation, AI, and edge computing. The industrial sector relies on mature processes, with Chinese manufacturers expanding ma...

Power客戶擴大砍單,DDI、CIS復甦無感,八吋晶圓代工需求冷至1Q24 | TrendForce 集邦科技

Power客戶擴大砍單,DDI、CIS復甦無感,八吋晶圓代工需求冷至1Q24

2023/10/02 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年供應鏈面臨總體經濟風險與庫存修正挑戰...

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