下載報告
聯絡我們
Foundry市場快訊 - 2025年10月13日
發佈日期
2025-10-13
更新頻率
每二周
報告格式
中國本土需求推升八吋晶圓代工產能利用率至滿載，帶動漲價與擴產規劃。客戶為確保先進製程產能，正深化與特定代工廠的合作，同時地緣政治因素也促使供應鏈重組。
重點摘要
- 本土需求強勁：中國在地化生產策略，帶動八吋PMIC與類比IC需求強勁，使中芯國際等產能近滿載並計劃漲價。
- 先進製程佈局：因應高階CIS產品升級，客戶積極與華虹集團等洽談合作，以確保稀缺的28/22奈米ISP產能。
- 供應鏈重組：美系客戶為分散地緣政治風險，增加對韓系八吋廠下單，而部分韓廠則因中國十二吋廠競爭而需求疲軟。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Changes to Nexchip’s Capacity Utilization (1Q25-4Q25E)
- Other Foundries
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
