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AI 伺服器推動 EDSFF 儲存世代交替:2026-2030 年全球趨勢展望 | TrendForce 集邦科技

AI 伺服器推動 EDSFF 儲存世代交替:2026-2030 年全球趨勢展望

2026/06/22 | PDF

隨AI算力與功耗飆升,傳統儲存規格面臨散熱與風道瓶頸。產業巨頭正全面推動新型刀片式規格,優化空間並放大散熱面積。雖然既有主流架構因商業現實短期內仍為出貨大宗,但隨著次世代平台與高速介面普及,新型規格將全...

Humanoid Robot 市場快訊_20250605 | TrendForce 集邦科技

Humanoid Robot 市場快訊_20250605

2025/06/05 | PDF

COMPUTEX 2025於2025年5月中旬為期4天隆重登場,聚集1,400家廠商,展示AI如何驅動產業升級,活動以「AI NEXT」為年度活動主軸,衍伸2024年「Connecting AI」,持續以人工智慧為展品核心亮點,現場亦有諸多落地應用展...

預期NVIDIA GB200 Rack等方案將於2Q25後擴大出貨,Computex看好代理AI等應用及擴大在台投資,將帶動AI Server供應鏈長期發展契機 | TrendForce 集邦科技

預期NVIDIA GB200 Rack等方案將於2Q25後擴大出貨,Computex看好代理AI等應用及擴大在台投資,將帶動AI Server供應鏈長期發展契機

2025/05/21 | PDF

根據TrendForce最新供應鏈調查顯示,NVIDIA於此次Computex 2025展中宣布一系列擴大在台投資與供應鏈合作的計畫...

2024年6月MLCC價格 | TrendForce 集邦科技

2024年6月MLCC價格

2024/06/28 | PDF

六月初,全球年度盛事2024國際電腦展Computex,在台北盛大開幕。延續去年輝達掀起的AI產業革命,今年不僅輝達、超微兩大GPU晶片巨頭攜手供應鏈合作夥伴,推出最新GB200、MI300伺服器系統設備,蟄伏許久的PC OEMs惠普...

NVIDIA整合自家Arm CPU+GPU打造DGX GH200整體解決方案,未來將再積極拓展雲端AI事業版圖 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA整合自家Arm CPU+GPU打造DGX GH200整體解決方案,未來將再積極拓展雲端AI事業版圖

2023/06/01 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察表示,AI領先業者NVIDIA在2023年COMPUTEX國際展會中,主要值得關注要點為...

原廠堅守價格底線6月中國市場NAND Flash Wafer部分容量合約價有望小幅翻揚 | TrendForce 集邦科技

原廠堅守價格底線6月中國市場NAND Flash Wafer部分容量合約價有望小幅翻揚

2023/05/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,主流容量NAND Flash wafer售價跌破現金成本已久,造成NAND Flash原廠龐大財務壓力...

Ultrabook 概念將引領 2012 年下半年換機需求,甚至全面啟動企業換機潮 | TrendForce 集邦科技

Ultrabook 概念將引領 2012 年下半年換機需求,甚至全面啟動企業換機潮

2012/03/20 | PDF

2011 年六月,Intel 於一年一度 PC 界盛事 Computex 中,副總裁馬宏昇(Sean Maloney)提出了 Ultrabook 的概念。宣示其未來筆電產品設計趨勢的看法及目標。英特爾亦提出 Ultrabook 將提供給消費者許多新的使用者體驗...

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