下載報告
聯絡我們
AI 伺服器推動 EDSFF 儲存世代交替：2026-2030 年全球趨勢展望
發佈日期
2026-06-22
更新頻率
不定期
報告格式
隨AI算力與功耗飆升，傳統儲存規格面臨散熱與風道瓶頸。產業巨頭正全面推動新型刀片式規格，優化空間並放大散熱面積。雖然既有主流架構因商業現實短期內仍為出貨大宗，但隨著次世代平台與高速介面普及，新型規格將全面接管市場，成為核心基礎設施。
重點摘要
- 規格交替主因：AI高密度算力使硬碟功耗劇增。傳統盒狀規格阻礙氣流並易引發過熱降速，促使巨頭推動具備高散熱與大容量優勢的新型刀片式標準。
- 新舊規格特性：舊規格供應鏈成熟且具備舊機房相容性；新型短外觀規格專為薄型伺服器設計，能優化橫向風道；新型長外觀規格則擁有頂級散熱，能承載超大容量資料湖。
- 市場轉換時程：短期內市場雖因成熟平台出貨而由舊規格維持過半份額，但隨著液冷普及與高速介面量產，預計幾年後將迎來規格黃金交叉點。
- 產業長遠影響：此趨勢將大幅推升硬碟平均容量，帶動高讀取特性的快閃記憶體爆發，並使高效能控制晶片等系統價值跳躍成長，成為產業核心動能。
目錄
- COMPUTEX 2026 AI Server發展，推動次世代EDSFF Enterprise SSD成長
- 現役與次世代Form Factor優缺點深度拆解
- 世代交替的轉換期：2026現實環境與HGX B200的緩衝效應
- 長線趨勢預估：2026-2030年E1.S與E3.S滲透趨勢
- 對NAND產業的長遠影響
- AI Server SSD Form Factor Trends
<Total Pages: 5>
報告分類: NAND Flash , AI/HBM/Server
