2Q25全球smartphone生產總數約3億支，季增4%，年增4.8%。品牌市占方面，Samsung穩居第一，受惠於A系列需求穩健及因應美國關稅積極備貨，生產表現較去年同期提升。Apple排名全球第二，雖在中國受Huawei回歸與AI議題失...
DRAM 3Q25合約價格已於8月完成，DDR5雖然漲幅較低，但出貨量持續增長。現貨市場冷清，DDR4受Samsung可能延遲EOL影響。TrendForce更新CXMT發展，未來兩年重點在產能擴張、高價值產品及技術進步。
合約市場談判以三星壓力較大，現貨因供應緊張未跌；三星法說會聚焦HBM3e供過於求，價格或下滑，雖然成熟DRAM將漲價，三星仍優先投資先進製程與HBM，策略未因市況變動而改變。
2025年電子產業出現分歧，AI需求突出，消費性電子表現疲軟。關稅及補貼推動提前備貨，打亂傳統旺季規律，未來產業成長趨緩，AI獨強其餘承壓，缺乏突破應用限制升級動能。
2025年下半年，DDR4市場因產能受限和需求強勁，出現結構性缺貨與價格飆升，供應重心偏向server市場，使PC與consumer應用陷入高價低量困境，加速DDR5替換趨勢，短期供需緊張難緩解。
PC DRAM第三季合約價普遍上漲，DDR4漲幅明顯超越DDR5，市場供給緊張，DDR4成價漲量縮，Nanya積極調升製程產能推升價格，價格呈現高檔盤整。
伺服器模組需求因CSPs積極採購而推升價格，DDR4供給吃緊、合約價持續上揚，DDR5因高容量模組帶動，價格亦穩步上升，但2026年需求增速預期放緩，價格將轉為下跌。
DDR4市場持續供需失衡，特別是consumer DRAM訂單滿足率低迷，價格大幅上漲，買方雖有策略調整，但短期內漲勢不減，惟隨成本壓力及產品轉型，預期未來漲幅將收斂。
受供應減少及供應商間競價追逐的雙重影響，3Q25 LPDDR4X合約價格漲幅再度擴大；LPDDR5X則在市場情緒帶動下同樣出現上揚，惟漲幅相對溫和。然而，價格的大幅波動進一步加重成本壓力，對低階手機市場的衝擊尤為明顯；...
合約價格尚未塵埃落定，DDR4/LPDDR4x漲勢明顯；現貨DDR4交易高於DDR5，DDR5價格下修。SK hynix出貨佳受AI及關稅助益，DDR4動能推庫存下降。HBM市場競爭加劇，新一代產品及定價動態將影響未來價格走勢與供需。
近期DRAM合約價議定膠著，DDR5漲幅趨緩，DDR4現貨止穩。展望未來年度，供給與需求增長將顯著放緩，終端需求減弱，加上庫存水位墊高，預期上半年合約價將面臨下跌壓力。
NVIDIA重啟對中國市場銷售AI晶片H20，將優先完成今年目標，配套需求仍需觀察上游可供應量，TSMC產能可能成為瓶頸，NVIDIA另外重點將推Blackwell新平台RTX PRO 6000補足不同應用需求。
合約市場漲價趨緩，現貨價格漲幅有限，部分產品價格微幅下跌。供應商減少LPDDR4X供給，中低階手機需求強勁並有恐慌性備貨。雖然部分減產將放緩，整體市場終將轉向新世代產品。
合約市場焦點轉向新季度，舊製程產品漲幅明顯。現貨市場成交主力為DDR4，價格暫有壓力但未現供過於求。庫存向買方傾斜，PC、模組廠積極備貨，部分產品供應吃緊，企業端則以去化庫存為主，智能手機端出現庫存分化。
LPDDR4X受原廠減產與EOL計劃影響，供應急縮，帶動價格飆漲。Smartphone品牌在供應及價格雙重壓力下加速轉向LPDDR5X，惟中低階機型因處理器限制轉換不易。
