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DRAM市場快訊 - 2025年8月6日
發佈日期
2025-08-06
更新頻率
每周
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合約市場談判以三星壓力較大，現貨因供應緊張未跌；三星法說會聚焦HBM3e供過於求，價格或下滑，雖然成熟DRAM將漲價，三星仍優先投資先進製程與HBM，策略未因市況變動而改變。
重點摘要
- 合約市場3Q25談判尚未落定，三星面臨較大降價壓力，SK hynix與美光則態度較強；DDR4合約價漲勢明顯高於DDR5。
- 現貨市場延續冷淡交易，但因供應緊張，價格未有明顯下滑。拆板料價格小幅下跌，整體受4Q25需求不明朗影響上漲有限。
- 三星於2Q25法說會表示成熟產品推動價格與出貨成長，HBM3e市況反轉供過於求，未來價格有下跌壓力。
- 公司維持優先發展先進製程與HBM的長期策略，並預計3Q25新產品出貨增長。
- HBM3e與HBM4將在下半年持續提升生產與認證，預期價差縮小但仍重視中長期AI需求成長，持續建設先進產能。
- 即便HBM市占有所壓力，AI server相關產品進展迅速，有望支撐未來市場價格。
目錄
- Market Update
- TrendForce's View
- Samsung's DRAM Operating Profit Margins
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