華邦電以十多億美元併購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業，預計明年下半年交割。此舉取得車用認證與高容量產品，合併市占率大幅提升並躍居全球第一，月產能大幅擴增，帶動產業由多強並立轉為單一龍頭，強化車用與人工智慧...
NOR記憶體因國際大廠轉產高階AI產品致供給收縮，加上伺服器與車用需求暴增，迎來結構性失衡。業者擴產耗時且資源分流，高容量缺口難弭，帶動價格持續上漲，此波獲利週期預計延續至明後年。
SEMICON Taiwan 2026聚焦MEMS由單一感測邁向多模態融合，帶動人型機器人邊緣運算與電子皮膚新架構，2028～2030年可望進入規模化導入，重塑感測供應鏈價值。
隨次世代AI平台規劃調整，HBM 4hi樣品需求浮現，惟容量偏低、資料中心導入意願低；部分終端應用另具評估空間，但規格仍處早期，供應端投入保守，短期以樣品階段為主。
2025年電子產業出現分歧，AI需求突出，消費性電子表現疲軟。關稅及補貼推動提前備貨，打亂傳統旺季規律，未來產業成長趨緩，AI獨強其餘承壓，缺乏突破應用限制升級動能。
Google DeepMind於2025年6月下旬推出新模型Gemini Robotics On-Device，進一步將自家Gemini 2.5的多模態能力嵌入至終端裝置，該模型以終端推理為設計核心，期能讓人型機器人在無通訊或雲端連接的環境，仍可透過語言...
據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，FY1Q26 NVIDIA主受惠於Blackwell GPU新平台逐步放量下...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察，2024年將延續去年發展態勢，大型雲端CSPs仍為整體AI市場最重要推手，積極建置各種AI基礎設施...
