地緣政治風險

全球電動車市場銷售量與品牌排名_2Q24

2024/05/29 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

美對中祭出關稅壁壘，晶片地緣政治轉單潮加速，台系晶圓代工廠利用率升溫

2024/05/20 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，白宮於5月14日宣布將根據1974年貿易法第301條，對價值US$18bn來自中國的進口商品增加關稅...

美國再更新先進半導體禁令，防堵中國AI晶片供給及先進製程佈局

2024/04/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7及2023/10/17兩次針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC...

全球電動車市場銷售量與品牌排名_1Q24

2024/02/19 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

地緣政治促晶圓代工生態重組，供應鏈失衡隱憂使晶圓廠承壓

2023/12/11 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，從2018年美中貿易衝突起到2019年的日韓貿易糾紛，時至今日包含荷蘭及日本陸續於...

全球電動車市場銷售量與品牌排名_4Q23

2023/11/30 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

美國新禁令主要衝擊中國AI高效能運算晶片供給，中長期將影響中系中高階AI Server市場進展

2023/10/18 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在去年10月針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC、記憶體、超級電腦、AI運算等HPC晶片實施全面性出口管制後...

中國Foundry積極擴產、供應鏈分流與IC國產替代，加深成熟製程區域競爭壓力

2023/10/13 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，雖TSMC、Samsung及Intel等持續競逐邏輯先進製程技術領先性，投入大量資源於製程研發與產能擴充...

全球電動車市場銷售量與品牌排名_3Q23

2023/08/16 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間...

全球電動車市場銷售量與品牌排名_2Q23

2023/05/31 | ZIP

全球電動車市場銷售量與品牌排名報告為全球電動車與新能源車的銷售量調查與分析，提供不同動力類型與區域銷售的數據與預測，並包括各季度的前10名汽車品牌銷量與市占率。

日本宣佈半導體設備出口管制細則，中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

1Q23淡季需求冷清，營收已連跌三個季度，季跌幅達21.2%

2023/05/18 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，1Q23的DRAM產業營收來到9,663M美金，較上季度衰退21.2%...

AI風潮下，HBM討論度攀升；引領HBM3供應，SK hynix占HBM市占龍頭

2023/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，HBM(high bandwidth memory)需求伴隨著暢旺的AI server動能開始增加討論度...

《晶片法案》補助細節更新，將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

2023/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...