研究報告

研究報告

《晶片法案》補助細節更新,將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

icon

發佈日期

2023-04-11

icon

更新頻率

不定期

icon

報告格式

PDF


聯繫我們



報告介紹

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開,近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...