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《晶片法案》補助細節更新，將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願

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發佈日期

2023-04-11

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不定期

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...

報告分類: 晶圓製造/代工 , DRAM , NAND Flash ,

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