JEDEC正式定義SPHBM4標準，藉重新設計介面架構，使HBM得以直接封裝於載板、擺脫與interposer的綑綁，兼顧頻寬與佈局彈性，惟延遲與功耗仍為挑戰，量產時程尚待原廠與載板技術同步成熟。
光子封裝躍升為人工智慧基建核心，焦點從元件效能轉向量產與系統整合。光電共封裝、可拆卸光學介面與玻璃基板正突破製造瓶頸。未來競爭關鍵在於異質平台整合與生態系建構能力。
2026年3月5日-7日，國際智慧顯示及系統集成展(ISLE 2026)在深圳國際會展中心成功舉行。全球多家LED顯示屏、封裝、配套及系統集成企業悉數到場，向全球觀眾展示最新產品與綜合解決方案，探索最新產業趨勢。
