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HBM市場快訊 - 2026年7月17日
發佈日期
2026-07-17
更新頻率
每月
報告格式
JEDEC正式定義SPHBM4標準，藉重新設計介面架構，使HBM得以直接封裝於載板、擺脫與interposer的綑綁，兼顧頻寬與佈局彈性，惟延遲與功耗仍為挑戰，量產時程尚待原廠與載板技術同步成熟。
重點摘要
- 標準緣起：JEDEC發布JESD330-4，定義SPHBM4標準封裝方案。
- 架構設計：放寬bump pitch、縮減I/O、拉高speed per pin以維持頻寬。
- 效益：省去interposer，降低系統成本、提升封裝良率與系統散熱彈性。
- 代價：SerDes架構墊高延遲與功耗，載板CTE匹配仍待glass core substrate成熟。
- 產品定位：介於HBM與MOP之間，原廠尚未積極投入，量產時程未明。
目錄
- JEDEC定義SPHBM4，以標準封裝承載HBM等級頻寬
- SPHBM4解除HBM與interposer的綑綁
- Specification Comparison of HBM4 and SPHBM4
- SPHBM4將host與buffer die之間的時脈頻率提高至HBM4的四倍，buffer die以4:1 SerDes承擔高速化複雜度
- SPHBM4的效益及代價
- SPHBM4定位介於HBM與MOP之間；原廠尚未積極投入
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報告分類: AI/HBM/Server
