GPU

AI算力狂飆:ASIC崛起挑戰GPU主導地位

2026/09/15 | PDF

全球AI訓練與推論算力2026年將倍增，北美CSP積極擴大Capex並自研ASIC晶片，NVIDIA則藉生態系整合與收購鞏固領先地位，記憶體頻寬漸成產出瓶頸。

CSP自研ASIC需求升溫，先進封裝技術加速演進

2026/09/11 | PDF

北美CSP業者積極推展自研ASIC並與GPU併行部署，帶動先進封裝需求同步升溫；CoWoS-L持續居主流，EMIB-T與FOPLP等新方案加速布局，封裝技術同步朝大尺寸與3D整合方向演進。

NVIDIA資料中心動能延燒，GB/VR Rack需求推升產值

2026/08/27 | PDF

NVIDIA資料中心業務動能延燒，雲端AI需求推升GB/VR Rack出貨與產值同步走揚，並將競爭版圖延伸至資料中心基礎設施與HBM供應布局，2027年成長動能備受期待。

2026上半年IC及半導體產業數據 (Premium)

2026/05/05 | EXCEL

本報告包含全球及中國地區全面的市場更新，深入闡述特定區域的市場格局和市場規模，並提供了長期預測。

2026上半年IC及半導體產業數據 (Basic)

2026/05/05 | EXCEL

本報告提供全面的全球積體電路和半導體市場分析，涵蓋各種應用和產品類型，並預測積體電路和半導體行業的形勢。

原廠堅守價格底線6月中國市場NAND Flash Wafer部分容量合約價有望小幅翻揚

2023/05/30 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，主流容量NAND Flash wafer售價跌破現金成本已久，造成NAND Flash原廠龐大財務壓力...

日本宣佈半導體設備出口管制細則，中國成熟製程擴產添變數

2023/05/24 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...

宅經濟刺激上半年顯卡出貨量優於預期，然而提前拉貨恐壓縮第三季成長動能

2020/06/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，COVID-19疫情波及全球，導致幾乎所有個人消費性電子產品的需求量...