下載報告
聯絡我們
CSP自研ASIC需求升溫，先進封裝技術加速演進
發佈日期
2026-09-11
更新頻率
不定期
報告格式
北美CSP業者積極推展自研ASIC並與GPU併行部署，帶動先進封裝需求同步升溫；CoWoS-L持續居主流，EMIB-T與FOPLP等新方案加速布局，封裝技術同步朝大尺寸與3D整合方向演進。
重點摘要
- CSP需求：北美四大CSP加碼自研ASIC，與GPU併行部署因應AI世代成本效益需求。
- 封裝主流：CoWoS-L仍為主流方案，支援更大尺寸晶片與更多HBM整合。
- 新興選項：Intel EMIB-T藉先進線路與TSV技術，成新興封裝選項。
- 次世代封裝：FOPLP與Hybrid Bonding為下世代封裝重點，惟量產仍待時日。
目錄
- 前言
- Four Major North American CSPs Continue to Advance Their In-House ASIC Solutions, Thereby Driving the Development of Advanced Packaging Technology
- 估CoWoS-L仍將是2028年AI晶片主流封裝技術，但EMIB-T將成CSP業者導入應用新選項
- Technology Roadmaps for TSMC's CoWoS and Intel’s EMIB
- 預期FOPLP將為AI晶片下世代重要封裝技術，然相關技術成熟仍需到2028年
- FOPLP Specifications among TSMC, ASE, and PTI in 2026
- 下世代AI晶片將擴大採用3D Hybrid Bonding強化晶片PPA
- Comparison between Micro Bump and Hybrid Bonding
<報告頁數：7>
Foundry鑽石相關報告
下載報告
