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HBM產業分析報告-1Q25 | TrendForce 集邦科技

HBM產業分析報告-1Q25

2025/01/22 | PDF

在HBM生產量中,SK hynix仍舊佔據主導地位,計畫產量將於2025年翻倍,達12.0B Gb,主要來自NVIDIA需求成長所帶動...

HBM市場快訊_20250115 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊_20250115

2025/01/15 | PDF

2024年上半Micron、SK hynix陸續通過NVIDIA HBM3e 8hi驗證後,首個採用該規格的AI晶片H200也在2Q24開始出貨,並於2024下半年放量...

HBM市場快訊_20241213 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊_20241213

2024/12/13 | PDF

本月Bulletin著重更新各供應商產品開發動態,包括HBM3e 12hi產品認證、16hi堆疊製程技術開發、HBM4e量產時程...

美國管制對中國HBM直接出口,壓抑中國ASIC發展 | TrendForce 集邦科技

美國管制對中國HBM直接出口,壓抑中國ASIC發展

2024/12/03 | PDF

美國商務部(Department of Commerce)旗下的BIS (Bureau of Industry and Security)於12/2發布新一波對中國半導體出口管制措施,內容主要包括...

HBM Market Dynamics and Forecast - 4Q24 | TrendForce 集邦科技

HBM Market Dynamics and Forecast - 4Q24

2024/12/02 | PDF

這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。

受惠Apple新機量產及GB200提前備貨,支撐3Q24營收產值維持正增長 | TrendForce 集邦科技

受惠Apple新機量產及GB200提前備貨,支撐3Q24營收產值維持正增長

2024/12/02 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,進入下半年傳統旺季,3Q24 smartphone生產表現較上季增長...

DDR5需求熱度不減,3Q24 Server DRAM營收持續攀升,季增15.6%,年增162% | TrendForce 集邦科技

DDR5需求熱度不減,3Q24 Server DRAM營收持續攀升,季增15.6%,年增162%

2024/11/26 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server DRAM市場持續受益於價格上漲和DDR5出貨增長的推動...

NVIDIA FY3Q25資料中心營收再成長112%,Blackwell將於1H25後始放量並促散熱及HBM等供應鏈擴大成長力道 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA FY3Q25資料中心營收再成長112%,Blackwell將於1H25後始放量並促散熱及HBM等供應鏈擴大成長力道

2024/11/22 | PDF

據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,受惠於大型CSPs業者、OEMs尤對Hopper平台較強需求,NVIDIA FY3Q25整體營收達...

Server DRAM及HBM推升3Q24 DRAM產業營收季增13.6%,而Consumer DRAM為主的台系廠商表現落後 | TrendForce 集邦科技

Server DRAM及HBM推升3Q24 DRAM產業營收季增13.6%,而Consumer DRAM為主的台系廠商表現落後

2024/11/21 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,3Q24的DRAM產業營收為260.2億美元,較上季度成長13.6%...

HBM市場快訊_20241114 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊_20241114

2024/11/14 | PDF

隨著HBM轉進到最新的HBM3e世代後,容量、銷售單價皆有所提升,對DRAM營收的貢獻也隨之成長,且其高IO數及高運算能力的特性...

2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升,且有HBM產能轉移可能性,造成DRAM產出持續上修 | TrendForce 集邦科技

2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升,且有HBM產能轉移可能性,造成DRAM產出持續上修

2024/11/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,目前正值4Q24合約價議定的關鍵時期...

SK hynix推出HBM3e 16hi產品,推進位元容量上限至384GB | TrendForce 集邦科技

SK hynix推出HBM3e 16hi產品,推進位元容量上限至384GB

2024/11/11 | PDF

SK hynix在11/4舉辦的SK AI Summit 2024活動中揭露目前正處開發階段的HBM3e 16hi產品(每顆cube 48GB)...

HBM產業分析報告-3Q24 | TrendForce 集邦科技

HBM產業分析報告-3Q24

2024/10/21 | PDF

在產量分佈中,以SK hynix最多,今年HBM生產量為6.2bn Gb,市占份額為51%,在明年的GPU對應的HBM容量皆有所成長...

HBM市場快訊_20241015 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊_20241015

2024/10/15 | PDF

在10月的HBM報告中,TrendForce揭露了2025年各家的產能規劃,以及基於AI晶片出貨量計算的HBM需求,本次Bulletin將針對明年供需初步分析...

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列,估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強,將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展 | TrendForce 集邦科技

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列,估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強,將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03 | PDF

TrendForce觀察,全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗,若單就GPU AI server市場,預估2024年NVIDIA占比約近9成...

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