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在HBM生產量中,SK hynix仍舊佔據主導地位,計畫產量將於2025年翻倍,達12.0B Gb,主要來自NVIDIA需求成長所帶動...
2024年上半Micron、SK hynix陸續通過NVIDIA HBM3e 8hi驗證後,首個採用該規格的AI晶片H200也在2Q24開始出貨,並於2024下半年放量...
本月Bulletin著重更新各供應商產品開發動態,包括HBM3e 12hi產品認證、16hi堆疊製程技術開發、HBM4e量產時程...
美國商務部(Department of Commerce)旗下的BIS (Bureau of Industry and Security)於12/2發布新一波對中國半導體出口管制措施,內容主要包括...
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,進入下半年傳統旺季,3Q24 smartphone生產表現較上季增長...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,server DRAM市場持續受益於價格上漲和DDR5出貨增長的推動...
據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,受惠於大型CSPs業者、OEMs尤對Hopper平台較強需求,NVIDIA FY3Q25整體營收達...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,3Q24的DRAM產業營收為260.2億美元,較上季度成長13.6%...
隨著HBM轉進到最新的HBM3e世代後,容量、銷售單價皆有所提升,對DRAM營收的貢獻也隨之成長,且其高IO數及高運算能力的特性...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,目前正值4Q24合約價議定的關鍵時期...
SK hynix在11/4舉辦的SK AI Summit 2024活動中揭露目前正處開發階段的HBM3e 16hi產品(每顆cube 48GB)...
在產量分佈中,以SK hynix最多,今年HBM生產量為6.2bn Gb,市占份額為51%,在明年的GPU對應的HBM容量皆有所成長...
在10月的HBM報告中,TrendForce揭露了2025年各家的產能規劃,以及基於AI晶片出貨量計算的HBM需求,本次Bulletin將針對明年供需初步分析...
TrendForce觀察,全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗,若單就GPU AI server市場,預估2024年NVIDIA占比約近9成...
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