產業數據

2026年Q3最新SiC (碳化矽) 基板價格 | TrendForce 集邦科技

2026年Q3最新SiC (碳化矽) 基板價格

2026/10/08 | EXCEL

SiC Substrate Price Update

美國資料中心建置新變數:期中選舉推升政治與審批風險 | TrendForce 集邦科技

美國資料中心建置新變數:期中選舉推升政治與審批風險

2026/10/07 | PDF

美國超大規模雲端業者持續全速擴建資料中心,惟地方與州層級政治反彈升溫,期中選舉恐推動更嚴格規範與審批延宕。TrendForce認為成本上升為基本情境,延宕風險主要集中於中長期規劃專案。

Seagate躍居HDD龍頭:HAMR單碟容量決勝,Toshiba擴產難撼格局 - 2028年 | TrendForce 集邦科技

Seagate躍居HDD龍頭:HAMR單碟容量決勝,Toshiba擴產難撼格局 - 2028年

2026/10/07 | PDF

Toshiba大舉擴充菲律賓HDD產能,惟投資至產出需時,效益延後顯現,為市場增添供給但難撼動格局。HDD競爭關鍵在單碟容量,Seagate憑全自研HAMR領先,可望超越WD成最大供應商;Toshiba仍停留MAMR,僅能以量取勝。

DRAM市場快訊 - 2026年10月7日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年10月7日

2026/10/07 | PDF

原廠與CSPs完成多年期server DRAM長約,高比重的供給位元採用價格區間機制,其餘維持季度議價;現貨交易冷清、價格持平。Micron財報優於預期但合約價漲勢趨緩,持續擴大SCA並鎖定HBM供給。長約有助平滑記憶體景氣循...

NAND Flash市場快訊 - 2026年10月7日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年10月7日

2026/10/07 | PDF

Micron財報強勁且展望樂觀,AI資料中心、終端AI與實體AI推升高容量儲存需求,資料中心SSD成NAND獲利核心。原廠嚴控產能、擴建需時,供給吃緊延續、賣方主導價格;長約與客戶預付款強化獲利能見度,記憶體景氣循環波...

2026年第三季Foundry鑽石產業數據 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季Foundry鑽石產業數據

2026/10/01 | EXCEL

從全球主要晶圓製造廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)產能、技術演進以及工廠產能利用率作延伸分析,涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析;特別針對各廠之間競合、製...

記憶體產業展望:2026-2027年DRAM與NAND資本支出與營收分析 | TrendForce 集邦科技

記憶體產業展望:2026-2027年DRAM與NAND資本支出與營收分析

2026/10/01 | PDF

AI需求強勁推升HBM與伺服器產品獲利,排擠消費性產能,帶動記憶體合約價與營收爆發性成長。DRAM原廠大幅擴增資本支出建造新廠,供不應求將延續至後年;NAND Flash則因資源優先排給DRAM且受限於無塵室空間,投資意願...

2026年第三季AI伺服器產業數據 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季AI伺服器產業數據

2026/10/01 | EXCEL

TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識,並將其與供應鏈相結合,準確估計AI晶片出貨量,AI伺服器應用比例,AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。

2026年10月MLCC每月數據 | TrendForce 集邦科技

2026年10月MLCC每月數據

2026/10/01 | EXCEL

各家廠商的Capex、Capacity更新與各廠商的庫存狀態,還提供了材料價格預測與庫存水位分析。

2026年第三季伺服器鑽石產業數據 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季伺服器鑽石產業數據

2026/10/01 | EXCEL

該產品結合TrendForce在記憶體領域的優勢,延伸對server端的數個面向做研究調查,其中包含 1. CPU分布與競爭態勢 2. 北美與中國地區cloud service provider對server採購量 3. storage出貨預估 4. 本年度server...

2026年第三季車用SoC與記憶體產業數據 | TrendForce 集邦科技

2026年第三季車用SoC與記憶體產業數據

2026/09/30 | EXCEL

本產品結合TrendForce在記憶體產業的專業優勢,聚焦於車用領域,深入進行市場研究與分析。

2026年9月利基型DRAM價格 | TrendForce 集邦科技

2026年9月利基型DRAM價格

2026/09/30 | PDF

現階段消費型記憶體價格逼近買方承載極限,近期合約價微幅收高,且高低價差略有收斂。展望未來,受原廠產能轉向先進產品影響,成熟產品供給持續收縮;加上伺服器儲存元件需求增強,市場供不應求缺口仍將延續,價格可...

2026年第四季記憶體價格展望 | TrendForce 集邦科技

2026年第四季記憶體價格展望

2026/09/24 | PDF

受CSP追加採購帶動,4Q26 DRAM與NAND Flash合約價延續上漲,惟漲勢由AI單引擎主導。原廠產能持續傾斜server與HBM,排擠消費性應用供給;消費端受成本轉嫁衝擊出貨,僅維持最低採購,各品類漲幅明顯分歧。

全球SSD終端價格 - 2026年9月24日 | TrendForce 集邦科技

全球SSD終端價格 - 2026年9月24日

2026/09/24 | EXCEL

在全球SSD終端價格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(從120GB 到 2048GB及以上)、使用介面( SATA3, PCIE 3.0,4.0,5.0)等項目區分產品別。

QLC SSD 崛起:代理型 AI 驅動 CSP 儲存架構轉型 | TrendForce 集邦科技

QLC SSD 崛起:代理型 AI 驅動 CSP 儲存架構轉型

2026/09/22 | PDF

因應代理型AI發展帶動KV快取需求暴增,雲端服務業者採購轉向高效能QLC固態硬碟。其高密度與低成本優勢,結合「寫少讀多」的作業模式及新型注意力壓縮機制,可有效克服容量瓶頸並降低硬體損耗,成為先進儲存單元的主...

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