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DRAM合約價預計年底前達高峰,新產能開出後將下跌。DDR4恐面臨長期嚴重短缺。HBM3e價格趨軟,HBM4維持高溢價,三星技術領先。AI伺服器需求強勁,帶動提前下單與LPCAMM2等新記憶體方案。