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DRAM市場快訊 - 2025年9月3日
發佈日期
2025-09-03
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DRAM合約價預計年底前達高峰，新產能開出後將下跌。DDR4恐面臨長期嚴重短缺。HBM3e價格趨軟，HBM4維持高溢價，三星技術領先。AI伺服器需求強勁，帶動提前下單與LPCAMM2等新記憶體方案。
重點摘要
- 市場趨勢： DRAM合約價格將持續上漲至年底，但隨著新製程產能開出，預計明年初起將出現價格下跌。現貨市場則維持盤整，成交量萎縮。
- DDR4短缺： 由於雲端服務商與Intel的持續需求，DDR4供應極度緊張，預計未來將面臨嚴重短缺，帶動價格顯著上揚。
- HBM市場分歧： HBM3e因競爭加劇價格趨緩，而HBM4憑藉規格優勢維持高溢價，三星在HBM4技術開發上暫時領先。
- 三星進展： 三星HBM3e預計將取得主要客戶訂單，並深化與客戶在HBM4的合作關係。
- 伺服器需求： 受AI工作負載與對記憶體缺貨的擔憂影響，大型雲端服務商對2026年伺服器記憶體需求強勁，積極提前備貨。
- LPCAMM2興起： LPCAMM2成為AI伺服器記憶體新趨勢，結合低功耗與模組化優勢，主要客戶已計畫大規模導入，並分散供應商。
目錄
- Market Update
- TrendForce’s View
- Quarterly Price Projections on DRAM
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報告分類: DRAM
