SEMICON Taiwan 2026聚焦MEMS由單一感測邁向多模態融合，帶動人型機器人邊緣運算與電子皮膚新架構，2028～2030年可望進入規模化導入，重塑感測供應鏈價值。
AI算力爆發與先進封裝需求驅動探針卡市場急速擴張，高階MEMS探針卡需求激增，帶動領先廠商毛利顯著提升，市場版圖正面臨重大洗牌。
AI與HPC時代來臨，晶片全測需求攀升，探針卡技術從MEMS製程、針尖合金配方到矽中介層全面升級，ATE龍頭亦加速與探針卡廠商垂直整合，市場格局正在重組。
Google 透過 TPU v7/v8、Ironwood 機櫃及 Apollo OCS 建立一體化架構，將算力單位由單機提升至機櫃級。此轉向使 800G 以上光模組於 2026 年滲透率逾 60%，成為剛需。供應鏈核心轉向雷射晶片與 MEMS 產能，決策者應同...
