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AI先進封裝浪潮下的探針卡技術升級與市場重組-Part 1
發佈日期
2026-06-23
更新頻率
不定期
報告格式
AI與HPC時代來臨，晶片全測需求攀升，探針卡技術從MEMS製程、針尖合金配方到矽中介層全面升級，ATE龍頭亦加速與探針卡廠商垂直整合，市場格局正在重組。
重點摘要
- MEMS主流化：探針製程轉向MEMS，MEMS製程與針尖合金配方成為各廠商核心競爭力，決定耐電流、使用壽命與TCO。
- 架構升級：探針卡借鏡先進封裝技術，導入矽中介層取代傳統轉接層，高階板材取得能力將成市占關鍵。
- 散熱挑戰：高功率測試造成燒針風險，業界積極從冷卻設計、電流控制與材料冶金多管齊下應對。
- 格局重組：Advantest與Teradyne雙雙入股Technoprobe，並與FormFactor、MJC建立股權合作，預期將加速垂直整合。
目錄
- 前言
- MEMS 製程躍升主流，針尖材料配方成為技術核心
- 從矽中介層到散熱控制：高階探針卡的技術升級
- Production Capacities of Intel's Fabs
- 半導體測試格局洗牌：AI 驅動的 ATE-探針卡垂直整合
<報告頁數：5>
報告分類: 晶圓製造/代工
