NVIDIA Blackwell

NVIDIA規劃2Q25新推GB300，惟較高規格下供應鏈仍需耗時測試驗證，預期4Q25 GB300 Rack系統將較具規模放量

2025/03/11 | PDF

根據TrendForce最新供應鏈調查顯示，NVIDIA新平台Blackwell於第1季逐步起量，目前占整體高階GPU平台已達...

Blackwell逐季放量促NVIDIA FY4Q25資料中心營收首度突破9成，DeepSeek效應將助攻更多CSP及企業AI推論需求

2025/02/27 | PDF

據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，受惠於大型CSPs業者、OEM尤對高階GPU較強需求...

預期NVIDIA將擴大出貨採CoWoS-L的Blackwell GPU，加上受美禁令影響，恐使CoWoS-S需求有所下調

2025/01/15 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2025年NVIDIA所推Blackwell新平台將逐季放量，加上CSPs對自研ASIC需求仍強下...

預期在Blackwell及CSPs ASIC需求帶動下，2025年CoWoS量有機會達翻倍成長，惟尚得觀察供應實際擴產及GB Rack系統整備進度

2025/01/07 | PDF

因應客戶對GPU及CSPs ASIC等AI晶片需求持續成長，主力CoWoS供應商TSMC持續擴充產能，估計2024年其CoWoS總量達...

NVIDIA FY3Q25資料中心營收再成長112%，Blackwell將於1H25後始放量並促散熱及HBM等供應鏈擴大成長力道

2024/11/22 | PDF

據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，受惠於大型CSPs業者、OEMs尤對Hopper平台較強需求，NVIDIA FY3Q25整體營收達...

2025年隨NVIDIA GB200機櫃的量產出貨，液冷散熱零組件供應商Auras等對於相關產品線持高度成長之樂觀態度

2024/11/15 | PDF

Auras近期於法說會釋出對於明年受惠於液冷散熱零組件出貨拉升而帶動整體業務成長的樂觀展望...

SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式

2024/10/30 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，NVIDIA預計在2Q25季底至3Q25季初期間量產GB300，而GB300搭載的Grace CPU配套的LPDDR5X將採用SO-CAMM模組設計...

NVIDIA Blackwell推出在即，並新增B300系列，帶動液冷散熱供應鏈出貨，預計2025年NVIDIA GB200 NVL72機櫃方案將以液對氣(L2A)型式為主流散熱方案

2024/10/30 | PDF

據全球市場研調機構集邦科技TrendForce調查，NVIDIA的GB200機櫃方案即將於年底出貨，首波出貨對象為美系大型CSPs業者...

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列，估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強，將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03 | PDF

TrendForce觀察，全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗，若單就GPU AI server市場，預估2024年NVIDIA占比約近9成...

隨NVIDIA Blackwell推出及ASIC晶片規格升級將促供應鏈競相投入液冷，估2025年AI伺服器晶片的液冷滲透率可達20-30%

2024/09/11 | PDF

據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，2024年全球AI server市場需求依強，主要成長動能來自於NVIDIA及CSPs自研AI晶片...

NVIDIA規劃推出B200A晶片，產品多元發展將有助於提升客戶採購意願，且將進一步推升HBM3e 12hi明年的採購比重

2024/08/06 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，AI市場仍處於高速增長期，無論是GPU供應商或是CSPs...

預期2025年NVIDIA Blackwell GPU將成主力占近8成3，帶動液冷散熱供應鏈成長

2024/07/23 | PDF

全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，NVIDIA將於2024年底前推出新一代平台Blackwell，並於2025年正式放量...

NVIDIA力推GB200整櫃方案主攻CSPs將具突破性，估HBM3e 2H24後漸成主流

2024/04/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，NVIDIA於2024年GTC大會後，最受市場矚目焦點為新一代平台Blackwell...