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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,第一季為傳統淡季,但受到smartphone終端客戶急欲建置低價庫存的帶動...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,在三大原廠端,因主流PC、Server客人有較明顯備貨動能回溫,使得記憶體庫存壓力明顯減輕...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入今年年初,自去年底起DRAM買賣雙方已積極針對1Q24合約價格進行協商...
2024 開年日本能登半島強震撼動全球,鄰近重災區石川縣周邊的村田福井廠、太誘新瀉廠受影響程度備受關注,兩座廠區主要生產0402 尺寸以下的高階MLCC,手機、筆電、甚至伺服器都是主要應用產品...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,受限於零售市場訂單漸減,加上供應商wafer價格已反彈超過六成,在合約價和現貨價格價差大幅縮小...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本月份價格仍大致維持上月水位,由於主力供應商積極拉抬價格,加上網通訂單逐步增溫...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,近期韓廠陸續開始遞出1Q24合約價協議,但目前美系CSP仍未有共識...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,1Q24傳統淡季需求並未阻止供應商快速推升價格大幅上漲決心...
1Q24 smartphone市場出現砍單雜音,品牌雖未調整整機生產計劃,但對部分零組件已開始放緩庫存建置,避免重蹈去年庫存過高的困境...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察,DRAM產品合約價自2021年第四季開始下跌,連跌八季,至2023年第四季起漲...
Smartphone品牌對於1Q24的smartphone生產規劃普遍持樂觀願景,連帶關鍵零組件的備貨也顯得積極...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,12月原廠陸續傳出捷報,尤以中國大陸的訂單最為暢旺,反映出電信商的招標正如火如荼展開...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,由虧損最嚴重的NAND Flash wafer產品別於今年8月底帶動止跌...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,4Q23季初時合約價格翻漲,買方遂開始提前備貨,庫存水位亦隨之增加...
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