Rapidus

日本半導體新時代：政府助力下的創新與崛起

2024/07/09 | PDF

日本目前強項在於半導體材料與設備，亟欲透過政策支持，吸引重要晶圓製造業者赴日設廠，並同時透過官方與民間企業合作設立Rapidus，發展2nm以下先進製程的製造能力與技術，著眼於2028-2030年後能提供晶圓代工服務...

Overview of Semiconductor Subsidy Policies

2022/12/09 | PDF

1. European Chips Act 2. US Subsidy Policies 3. Japan Subsidy Policies 4. Partnership between Japan and the US 5. LSTC 6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus 7. Strategy for Future...

iPhone新機帶動3Q22前十大晶圓代工產值季增6%，惟產值已攀頂峰下行風暴將至

2022/12/05 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著供應鏈進入庫存修正期，終端及晶片廠目標將庫存消化至疫情前健康水位...