智慧型手機

Smartphone市場快訊 - 2025年8月28日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2025年8月28日

2025/08/28 | PDF

受到地緣政治意識抬頭,近年來smartphone品牌正逐步分散產能至印度、越南等地,但短期內仍以中國為主要生產據點,且目前無赴美設廠計劃。針對近期美國一連串的關稅談判,若擴及smartphone產地,勢必波及所有品牌。在...

MLCC市場快訊 - 2025年8月26日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2025年8月26日

2025/08/26 | PDF

美國通膨與關稅影響物價上升,消費信心下降,加上中國經濟放緩,全球主要市場消費動能減弱。ICT產品訂單下滑,部分廠商轉向高階產品以因應AI需求,供應商嚴控庫存並維持價格底線,年底消費旺季充滿不確定性。

Smartphone市場快訊 - 2025年8月14日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2025年8月14日

2025/08/14 | PDF

2Q25全球smartphone生產總數約3億支,季增4%,年增4.8%。品牌市占方面,Samsung穩居第一,受惠於A系列需求穩健及因應美國關稅積極備貨,生產表現較去年同期提升。Apple排名全球第二,雖在中國受Huawei回歸與AI議題失...

2025年電子產業需求總覽 | TrendForce 集邦科技

2025年電子產業需求總覽

2025/08/05 | PDF

2025年電子產業出現分歧,AI需求突出,消費性電子表現疲軟。關稅及補貼推動提前備貨,打亂傳統旺季規律,未來產業成長趨緩,AI獨強其餘承壓,缺乏突破應用限制升級動能。

2025年第三季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2025年第三季Mobile DRAM合約價格

2025/07/31 | PDF

受供應減少及供應商間競價追逐的雙重影響,3Q25 LPDDR4X合約價格漲幅再度擴大;LPDDR5X則在市場情緒帶動下同樣出現上揚,惟漲幅相對溫和。然而,價格的大幅波動進一步加重成本壓力,對低階手機市場的衝擊尤為明顯;...

2025年第三季eMMC/UFS合約價格 | TrendForce 集邦科技

2025年第三季eMMC/UFS合約價格

2025/07/22 | PDF

2025年第三季eMMC/UFS合約價格預計持平。受中國政策刺激減弱、美國關稅紅利消失及消費市場疲軟影響,需求動能不足。供應商正將重心轉向非消費性應用,以尋求獲利空間,預期後續價格可能走弱。

DRAM市場快訊 - 2025年7月16日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2025年7月16日

2025/07/16 | PDF

合約市場漲價趨緩,現貨價格漲幅有限,部分產品價格微幅下跌。供應商減少LPDDR4X供給,中低階手機需求強勁並有恐慌性備貨。雖然部分減產將放緩,整體市場終將轉向新世代產品。

DRAM市場快訊 - 2025年7月9日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2025年7月9日

2025/07/09 | PDF

合約市場焦點轉向新季度,舊製程產品漲幅明顯。現貨市場成交主力為DDR4,價格暫有壓力但未現供過於求。庫存向買方傾斜,PC、模組廠積極備貨,部分產品供應吃緊,企業端則以去化庫存為主,智能手機端出現庫存分化。

MLCC市場快訊 - 2025年7月8日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2025年7月8日

2025/07/08 | PDF

今年第三季手機市場需求疲弱,品牌新品備貨保守,供應鏈出貨動能低迷。美中貿易協議及中東和平帶動消費信心回升,但關稅與經濟不確定因素仍影響市場。AI相關產品訂單成為主要成長動力,供應商持續管控產能與庫存謹慎...

LPDDR4X供應急縮推升價格,Smartphone產業加速轉向LPDDR5X | TrendForce 集邦科技

LPDDR4X供應急縮推升價格,Smartphone產業加速轉向LPDDR5X

2025/07/08 | PDF

LPDDR4X受原廠減產與EOL計劃影響,供應急縮,帶動價格飆漲。Smartphone品牌在供應及價格雙重壓力下加速轉向LPDDR5X,惟中低階機型因處理器限制轉換不易。

IC 與半導體研究報告-2025年Q2 | TrendForce 集邦科技

IC 與半導體研究報告-2025年Q2

2025/06/30 | PDF

The semiconductor market is expected to keep growing, driven by industrial automation, AI, and edge computing. The industrial sector relies on mature processes, with Chinese manufacturers expanding ma...

Mobile DRAM產業分析報告-2Q25 | TrendForce 集邦科技

Mobile DRAM產業分析報告-2Q25

2025/06/05 | PDF

受到政治、經濟等多重不確定性的干擾,本次下修smartphone全年生產總數至12.24億支,約略持平去年表現...

1Q25全球Smartphone市場表現穩定,中國補貼政策成重要推力 | TrendForce 集邦科技

1Q25全球Smartphone市場表現穩定,中國補貼政策成重要推力

2025/06/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,由於全球政經動盪,市場對於消費性產品在今年的銷售表現普遍不看好...

Foundry市場快訊_20250602 | TrendForce 集邦科技

Foundry市場快訊_20250602

2025/06/02 | PDF

關於TSMC 2H25訂單與產能利用率變化,先進製程3nm、5/4nm因應smartphone及PC新平台量產...

2025年第二季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2025年第二季Mobile DRAM合約價格

2025/05/02 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著smartphone品牌廠庫存逐漸回到健康且偏低的庫存水位,加上中國政府實施smartphone補貼政策...

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