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Foundry市場快訊_20250602

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2025-06-02

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關於TSMC 2H25訂單與產能利用率變化，先進製程3nm、5/4nm因應smartphone及PC新平台量產...

領域: 晶圓製造/代工

Tag: AI晶片智慧型手機先進封裝 3nm ASP 產能利用率資本支出市場快訊產能分析營收出貨量供需分析技術發展路徑晶圓價格台積電

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