供應鏈瓶頸

2026年5月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年5月DRAM合約價格

2026/05/29 | PDF

受惠於低價筆電銷售強勁引發庫存回補,加上伺服器需求積極追料,原廠庫存處於低位,合約價議價能力持續偏向賣方。第二季合約價預估季漲幅顯著提升,且第三季與第四季預期將維持增長態勢。

MLCC市場更新 – 1Q26~2Q26 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場更新 – 1Q26~2Q26

2026/05/25 | PDF

AI基礎建設需求強勁,抵銷消費電子淡季影響,讓日韓MLCC供應商近期營收獲利同步增長。高階產品供需緊俏,中低階出現假性短缺風險,市場呈現兩極化態勢,供應商調整產能聚焦高階。

MLCC市場快訊 - 2026年5月11日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年5月11日

2026/05/11 | PDF

通膨與戰火交織下,全球經濟前景陰霾,中東衝突擾亂供應鏈,能源價格高漲,消費者信心低迷,抑制購買力。消費電子需求疲弱,ODMs面臨關鍵物料短缺,如CPU供貨不足,生產下滑;然AI需求強勁,產能轉移引發通路預防性...

2026年第二季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季Mobile DRAM合約價格

2026/05/04 | PDF

2Q26 smartphone Mobile DRAM 合約價延續強勢,其中Samsung、Micron率先報價,SK hynix及CXMT則僅提供臨時價格,預估5月完成議價。1H26以降,連續兩季度的高額漲幅使品牌端成本壓力難以消化,不僅2026年smartphone產...

2026年4月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年4月DRAM合約價格

2026/04/30 | PDF

PC DRAM本季合約價續漲但動能已較前期收斂。因高昂成本衝擊終端電腦換機需求,出貨展望遭下修。供應商提早報價且不再輪番喊漲,使商談氣氛降溫並脫離極端賣方市場。現貨端因庫存充足轉趨盤整,長約則顯示未來價格將...

AI算力引爆半導體軍備競賽 先進技術產能成戰場 | TrendForce 集邦科技

AI算力引爆半導體軍備競賽 先進技術產能成戰場

2026/04/28 | PDF

AI算力需求爆發推動半導體供應鏈重組,先進製程與封裝產能成為稀缺資源;輝達憑藉供應鏈掌控力提早鎖定關鍵產能,形成得產能者得天下的競爭格局,產業已演變為全面軍備競賽。

2026年第二季PC-Client OEM SSD合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季PC-Client OEM SSD合約價格

2026/04/27 | PDF

受AI與企業級需求爆發影響,原廠產能嚴重排擠消費級固態硬碟,導致供給出現結構性短缺。儘管終端買氣因成本轉嫁而疲軟,供應商仍強勢主導合約價大幅飆漲。展望未來,高昂成本已達買方承受極限,預期後續漲幅將因需求...

2026年3月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年3月DRAM合約價格

2026/03/31 | PDF

受供給緊縮影響,PC DRAM合約價劇烈飆漲,下季報價提早啟動。整機成本上揚衝擊終端需求。原廠優先供貨品牌廠使長約門檻提高;但通路需求疲軟導致現貨價轉跌,呈現合約與現貨價分歧趨勢。

2026年第二季記憶體價格展望 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季記憶體價格展望

2026/03/26 | PDF

受AI伺服器強勁需求帶動,記憶體原廠將產能全面轉向高階與企業級產品,導致消費型電子供應遭嚴重排擠。儘管終端消費市場因成本大增而面臨出貨下修與規格降級壓力,但在供給緊缺下,合約價將維持強勁漲勢。

DRAM產業分析報告-2026年Q1 | TrendForce 集邦科技

DRAM產業分析報告-2026年Q1

2026/03/05 | PDF

2025年第四季DRAM營收因AI帶動通用伺服器需求與合約價大漲而勁揚。原廠庫存見底且產能優先供應AI,致使供需失衡加劇,獲利顯著提升。展望2026年首季,雖屬淡季,但雲端業者積極固保貨源,預期價格漲勢將更為劇烈,製...

2026年2月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年2月DRAM合約價格

2026/02/26 | PDF

本季PC DRAM合約價飆升,漲幅較前期顯著擴大。雖筆電全年出貨預估遭下修,但整機漲價預期推升短期通路需求,導致品牌廠庫存下滑並轉向模組廠搶貨。原廠報價一致走高,且優先供貨給品牌廠,導致對模組廠供給受限,推...

(Revised) 2026年第一季PC-Client OEM SSD合約價格 | TrendForce 集邦科技

(Revised) 2026年第一季PC-Client OEM SSD合約價格

2026/02/09 | PDF

2026年第一季受伺服器與AI強勁需求排擠,原廠優先配置高毛利企業級產能,導致Client SSD供應緊縮。疊加OEM庫存低水位及換機備貨需求,合約價全面大幅飆漲。預期供不應求將延續至第二季,惟高成本恐抑制買氣,導致PC...

2026年1月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年1月DRAM合約價格

2026/01/30 | PDF

受限於原廠供給緊缺,首季PC DRAM合約價呈現倍數級暴漲,且DDR4漲幅超越DDR5。儘管筆電整機漲價抑制了全年出貨預期,但在庫存水位偏低與新平台需求支撐下,合約價展望獲大幅上修。主要原廠採取策略性延後報價,整體...

2026年第一季Mobile DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年第一季Mobile DRAM合約價格

2026/01/30 | PDF

多數smartphone品牌尚未正式啟動1Q26 mobile DRAM議價,但從其他市場訊號來看,本季漲勢將延續且強度高於前一季。目前美系客戶己率先完成議價,中系客戶預計年後抵定。整體DRAM市場供給持續緊俏,各產品的獲利能力將...

2025年12月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2025年12月DRAM合約價格

2025/12/31 | PDF

2025年末PC DRAM合約價展現強勁漲勢,漲幅顯著擴大。原廠因產能吃緊實施策略性供貨,優先滿足戰略客戶,導致依賴模組廠之OEM成本結構大幅墊高。漲價預期驅動備貨需求,賣方市場確立下,預估下一季度價格漲勢將進一步...

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