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AI算力引爆半導體軍備競賽 先進技術產能成戰場
發佈日期
2026-04-28
更新頻率
不定期
報告格式
AI算力需求爆發推動半導體供應鏈重組，先進製程與封裝產能成為稀缺資源；輝達憑藉供應鏈掌控力提早鎖定關鍵產能，形成得產能者得天下的競爭格局，產業已演變為全面軍備競賽。
重點摘要
- 先進製程：3nm需求爆發、TSMC一強獨供，Samsung與Intel進度落後造成全球擠壓。
- 先進封裝：CoWoS長期缺貨，訂單外溢至SPIL與Amkor，Intel EMIB獲AWS與Google採用。
- 設計變革：CoWoP、CoPoS與SoIC、Foveros等3D堆疊登場，封裝面積持續擴大。
- 產能布局：TSMC大舉擴建3nm新廠並超越5/4nm，同步為2nm主流化提早備產。
- 競爭本質：得產能者得天下，AI競爭已從技術較量升級為供應鏈軍備競賽。
目錄
- 前言
- CoWoS產能長期供不應求、EMIB崛起；SoIC蓄勢待發
- Annual Global Production Capacity for 2.5D Packaging, 2023-2027
- 3nm需求爆發而供應商集中化，先進製程供不應求情勢加遽
- Distribution of TSMC's 3nm Clients (1Q25-4Q26)
- Expansion Plans on 3nm and 2nm among the Three Major Foundries of Advanced Nodes (2023-2030)
<報告頁數：5>
報告分類: 晶圓製造/代工
