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受惠於下半年Smartphone庫存回補、新機發表及AI帶動HPC備貨熱潮,TSMC 4Q23營收季增14%至US$19.7bn...
延續上周更新,各終端產品別歷經一周後沒有進一步的成交,尤其以server與mobile DRAM為最明顯,大部分針對1Q24的議價活動需有待中國農曆新年後再議...
展望1Q24,各應用別產品在供應端為大幅減少虧損而強力推升價格上漲23-28%。然而,PC、smartphone及零售市場銷售仍未明顯成長...
邁入2024 年,全球政經局勢並未隨著新的一年到來而出現曙光。中東軍事衝突外溢,紅海航道中斷,引發航運物流轉趨緊俏,不僅運費攀升,能源價格也受到波及,全球通膨復燃再度成為隱憂...
2023年smartphone市場受全球經濟疲軟和通路庫存過高影響,上半年生產總數降至近十年最低水平...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,去年12月起買賣雙方展開1Q24的合約議價。搭載於PC及Consumer應用的mobile DRAM合約價格已於1月陸續敲定...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,第一季為傳統淡季,但受到smartphone終端客戶急欲建置低價庫存的帶動...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,在三大原廠端,因主流PC、Server客人有較明顯備貨動能回溫,使得記憶體庫存壓力明顯減輕...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入今年年初,自去年底起DRAM買賣雙方已積極針對1Q24合約價格進行協商...
2024 開年日本能登半島強震撼動全球,鄰近重災區石川縣周邊的村田福井廠、太誘新瀉廠受影響程度備受關注,兩座廠區主要生產0402 尺寸以下的高階MLCC,手機、筆電、甚至伺服器都是主要應用產品...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本月份價格仍大致維持上月水位,由於主力供應商積極拉抬價格,加上網通訂單逐步增溫...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,近期韓廠陸續開始遞出1Q24合約價協議,但目前美系CSP仍未有共識...
DRAM市場環境逐步復甦,尤以消費級終端需求最為明顯;從供給端來看,伴隨著DDR4減產不補的前提下...
延續先前bulletins的更新,3D wafer於1月份的漲幅已經大幅收斂,僅從US$3.3上漲到US$3.5,有動能弱化跡象...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,合約價自4Q23起反彈,NB客戶遂積極提高訂單動能,增加庫存水位...
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