根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，買方基於全年供應吃緊的預期心理而持續進行備貨，然而追價行為受到賣家供應量未明顯減少而略為放緩...
受惠於下半年Smartphone庫存回補、新機發表及AI帶動HPC備貨熱潮，TSMC 4Q23營收季增14%至US$19.7bn...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，受限於零售市場訂單漸減，加上供應商wafer價格已反彈超過六成，在合約價和現貨價格價差大幅縮小...
觀察Samsung Foundry 2024年產能變化，今年擴產主軸僅聚焦於5nm以下先進製程，然而，雖Samsung致力優化3nm製程，陸續推出3GAE及強化版3GAP等...
觀察TSMC 7/6nm製程產能利用變化，由於主流Smartphone AP與HPC晶片已轉進至5/4nm，7/6nm僅剩部分4G、中低階5G Smartphone AP...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，12月在模組廠隨著零售市場出貨旺季已過，備貨動能略為降溫...
Samsung Foundry考量2024年八吋與十二吋(尤以先進製程為甚)產能利用復甦緩慢，為刺激或確保客戶投片訂單...
近期市場傳出TSMC 2024年部分製程代工價格降價消息，根據TrendForce調查，自產業進入下行週期起，TSMC即於2023年陸續釋出...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，在原廠持續減產的背景下，近期PC、smartphone OEMs因旺季需求增加，以及逢低布局的採購策略影響...
Samsung foundry先進製程自2022年主要客戶Qualcomm、NVIDIA旗艦產品紛紛轉單後，遭遇產能利用缺乏動能困境，因而積極爭取中國、歐美HPC客戶訂單...
TrendForce於10/16 Foundry Market Bulletin當中提及，因應客戶需求的高度不確定性，TSMC 2024年3nm擴產趨於保守...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，NAND Flash wafer合約價漲勢持續；買方基於漲價預期心理而啟動的備貨行為仍進行中，帶動10月主流容量wafer均價漲幅約15%...
觀察Samsung美國Taylor新廠進度，該廠自2022年11月正式動工，預期2024年開始陸續移入機台...
TSMC 3Q23受惠iPhone新機備貨與下半年HPC新品放量，整體晶圓出貨量成長，同步帶動營收季增10.2%至US$17.2bn...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，自前月起NAND wafer合約均價成功反彈後，市場出現備貨需求，帶動9月主流容量wafer均價續漲...
