知識問答
發佈日期
2024-04-29
更新頻率
每二周
報告格式
PDF
美國商務部4/15宣布Samsung美國廠投資案獲US$6.4bn direct funding,占總投資額約14.2% (該案總投資額約US$45bn),高於GlobalFoundries的12.5%、TSMC的10.2%及Intel的8.5%...
報告分類: 晶圓製造/代工
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